江苏普诺威端侧功能IC载板项目落户昆山
据“昆山发布”官方公众号披露，江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目日前正式签约落户昆山千灯镇。
该项目总投资额达10亿元，规划用地约31.5亩，项目全面投产后年产值预计也将达到10亿元。项目将集中力量开展IC封装载板的研发与制造，产品主要服务于智能终端、物联网、车载电子等前沿应用领域。目标客户群覆盖全球消费电子行业的重要品牌，标志着该区域在高端芯片载板细分市场实现了技术突破与产业填补。
作为深耕高密度互连、高精度布线以及异构集成技术的领先企业，该项目将延续公司在这些领域的核心技术积累，推动工艺应用向更多高端场景延伸。这不仅有助于公司在传感器封装载板领域进一步巩固行业领先地位，还将拓展至新能源汽车及可穿戴设备等对载板性能要求更高的细分市场，为推进国产替代进程提供有力支撑。
江苏普诺威电子股份有限公司成立于2004年，专注于为5G通信、物联网以及新能源汽车等领域的集成电路封装提供载板解决方案。公司尤其在传感器类载板市场占据国内领先地位，目前正处于新三板挂牌冲刺阶段，预计将在2026年上半年完成挂牌。