为保证大尺寸超导量子干涉器（ＳＱＵＩＤ）磁强计流片后测试、调试及液氦温度下系统长期稳定工作，需要对其进行适当的封装保护。首先进行了有限元仿真，研究灌封胶的热膨胀系数对封装应力的影响；根据仿真结果，制备了掺杂填料的灌封胶。使用制备的灌封胶，对磁强计进行封装，并进行测试。结果 显示，灌封胶热膨胀系数越低，温度循环后引线连接断连率越低，且经过－１９６ ℃与室温间的１０ 次温度循环后，磁强计的本征噪声与临界电流均未发生明显变化。这说明本文提出的封装方法可适用于大尺寸ＳＱＵＩＤ 磁强计的封装保护。