锐成芯微双频Wi-Fi RF IP助力AIoT芯片实现性能跃迁
随着AIoT产业迈向规模化落地阶段，无线连接芯片作为关键基础设施，正面临性能提升、功耗降低和尺寸微型化的多重挑战。锐成芯微基于22nm ULL（超低漏电）工艺开发的双频Wi-Fi 6 + Bluetooth组合射频（RF）IP，覆盖2.4GHz与5GHz频段，凭借高性能和低功耗的双重优势，为新一代AIoT芯片注入强大的无线连接动能。
在AIoT应用中，无线连接技术的适应性直接影响产品体验。无论是智能家居中的多设备并发通信、工业物联网的远距离数据传输，还是可穿戴设备对低功耗的高要求，射频IP必须具备多样化的适应能力。传统单频或分立连接方案在功耗、集成度和抗干扰方面存在明显局限，难以满足复杂场景的实际需求。锐成芯微的双频组合RF IP通过Wi-Fi 6与蓝牙的融合设计，有效覆盖智能家居、Mesh网络和广域物联网三大主流场景，在性能和成本之间取得良好平衡。
全协议兼容与灵活架构
该IP全面支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax标准及双模蓝牙协议，可灵活运行于2.4GHz与5GHz双频段。
- 5GHz频段最高支持80MHz信号带宽，满足高清视频低延迟传输和大文件高速同步等高吞吐率业务需求。
- 采用高效双天线架构：2.4GHz Wi-Fi与蓝牙共用天线，5GHz Wi-Fi配备独立天线，有效提升复杂电磁环境下的抗干扰能力，增强连接稳定性。
超低功耗设计助力长续航设备
对于依赖电池供电的AIoT设备，低功耗是核心关注点。锐成芯微依托22nm ULL先进工艺实现功耗优化。
- 2.4GHz频段下，接收模式电流仅50mA@0.9V，发射模式电流≤315mA@3.3V。
- 5GHz频段接收电流≤120mA@0.9V，发射电流≤485mA@3.3V。
- 结合智能功率调节技术，可根据设备运行状态动态调整功耗，显著延长设备续航时间，尤其适用于智能传感器和可穿戴设备。
高性能保障稳定互联
该双频Wi-Fi 6 + Bluetooth组合RF IP经过多轮严苛测试，可为多种应用场景提供可靠的无线连接和数据传输。
测试数据表明，在5GHz发射模式下，支持802.11ax 160M/1024QAM模式时，误差向量幅度（EVM）底噪≤-41dB；在相同条件下，EVM≤-38dB，输出功率≥13dBm。
在2.4GHz 802.11b/g模式下，发射功率≥20.80dBm；5GHz Wi-Fi 6 1024QAM_20M接收场景中，EVM底噪≤-40dB。
该IP还具备宽温域适应能力，可在-40℃至105℃范围内稳定运行，满足工业控制和户外监测等严苛环境下的可靠性要求。目前，该IP已与国内某知名工业无线芯片厂商展开合作。
在AIoT产业不断演进的背景下，锐成芯微的双频Wi-Fi 6 + Bluetooth组合RF IP凭借“全场景适配、低功耗、高性能”三大核心优势，已成为业内主流选择。伴随端侧AI技术的加速落地，对无线连接的性能需求将持续攀升。锐成芯微已在多个先进制程节点完成Wi-Fi 6 RF IP的开发与验证，并获得多家头部芯片企业采纳和量产。未来，公司将持续跟进Wi-Fi 7、Wi-Fi 8等新一代通信标准，不断完善射频IP技术平台，以持续创新推动AIoT产业的智能化升级。
关于锐成芯微
成都锐成芯微科技股份有限公司（Actt）创立于2011年，是国家级“专精特新”高新技术企业，专注于集成电路知识产权（IP）的设计与授权。公司以低功耗技术为核心，构建了涵盖模拟与数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP及有线接口IP的产品体系，拥有150余项国内外专利。
锐成芯微已与全球30多家晶圆厂建立合作关系，覆盖平面CMOS、FinFET、eFlash、BCD等多种工艺平台，累计推出IP产品逾千项，服务对象遍布全球数百家集成电路设计企业。产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信及边缘计算等领域。
公司始终坚持为合作伙伴提供高品质IP产品与服务，秉持诚信、责任、合作、共赢的核心理念，致力于打造协同高效的产业合作关系，成为集成电路IP领域值得信赖的合作伙伴。