锐成芯微双频Wi-Fi RF IP为AIoT芯片注入新动能

2026-01-24 20:59:36
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锐成芯微双频Wi-Fi RF IP为AIoT芯片注入新动能

在AIoT产业加速落地的背景下,无线连接芯片作为核心基础设施,正面临高性能、低功耗与小型化三重技术挑战。锐成芯微基于22nm ULL(超低漏电)工艺推出的双频Wi-Fi 6 + 蓝牙射频IP(RF IP),覆盖2.4GHz与5GHz频段,凭借其性能优异、功耗低、集成度高的特点,成为新一代AIoT芯片的关键无线赋能模块。

在AIoT多样化的应用场景中,无线技术的适应性直接影响终端设备的使用体验。智能家居中多设备并行接入、工业物联网远距离通信、以及可穿戴设备对电池续航的高要求,均对射频IP提出差异化的需求。传统单频或模块化连接方案存在集成度低、抗干扰能力弱和功耗过高等问题,难以适配复杂多变的应用环境。锐成芯微的双频组合RF IP通过Wi-Fi 6与蓝牙的融合架构,满足智能家居、Mesh网络及泛IoT三大主流场景,同时兼顾性能表现与成本优化。

全协议兼容与灵活架构

该IP方案全面兼容IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax标准,并支持双模蓝牙协议,可在2.4GHz与5GHz双频段间灵活切换。

  • 5GHz频段最高可支持80MHz信号带宽,足以应对高清视频低延迟传输、大文件高速同步等高带宽需求。
  • 采用高效的双天线架构:2.4GHz Wi-Fi与蓝牙共享天线,5GHz Wi-Fi配置独立天线,从而在复杂电磁环境中提升抗干扰性能,确保连接稳定性。

超低功耗设计延长终端设备续航

低功耗是电池供电AIoT终端的核心设计指标。锐成芯微依托22nm ULL先进工艺,有效降低功耗表现。

  • 在2.4GHz频段下,接收模式电流低至50mA@0.9V,发射模式电流≤315mA@3.3V。
  • 5GHz频段接收电流≤120mA@0.9V,发射电流≤485mA@3.3V。
  • 结合智能功率调节技术,系统可根据设备工作状态动态调整功耗,显著提升续航能力,适用于智能传感器与可穿戴设备等对功耗敏感的场景。

卓越性能保障稳定无线通信

该双频Wi-Fi 6 + 蓝牙组合RF IP已通过多项严格测试,为多场景下的稳定连接提供可靠支持。测试数据显示:

在5GHz发射模式下,针对802.11ax 160M/1024QAM场景,EVM底噪(误差向量幅度)≤-41dB,输出功率≥13dBm;在同等条件下,EVM值≤-38dB,满足Mask要求。2.4GHz频段下,Wi-Fi 802.11b/g模式发射功率≥20.80dBm;接收模式下,5GHz Wi-Fi 6 1024QAM_20M场景EVM底噪≤-40dB。此外,其宽温域设计(-40℃至105℃)确保在极端环境下的稳定运行,可广泛用于工业控制与户外监测等严苛场景。目前,该IP已与国内头部工业无线芯片厂商展开合作。

在AIoT产业持续演进的当下,锐成芯微的双频Wi-Fi 6 + 蓝牙组合RF IP凭借“全场景适配、低功耗、高性能”的综合优势,成为无线连接方案的优选之一。随着端侧AI加速发展,智能终端对无线通信性能提出更高要求。锐成芯微已在多个先进制程节点完成Wi-Fi 6 RF IP的开发与验证,并获得多家头部芯片企业的采用和量产。未来,公司还将持续跟进Wi-Fi 7、Wi-Fi 8等新一代无线标准的发展,不断完善射频IP技术平台,以创新驱动AIoT产业生态发展。

关于锐成芯微

成都锐成芯微科技股份有限公司(Actt)成立于2011年,是一家专注于集成电路IP设计与授权的国家级“专精特新”高新技术企业。公司以低功耗技术为核心,构建了涵盖模拟与数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP及有线接口IP的完整产品体系,拥有国内外专利逾150项,与全球30余家晶圆厂建立合作伙伴关系,覆盖平面CMOS、FinFET、eFlash、BCD等多类工艺平台,累计推广IP产品超过1000项,服务全球数百家IC设计企业。

锐成芯微坚持为合作伙伴提供高品质IP产品和服务,秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念,致力于构建深度协同的产业生态,打造国内领先的集成电路IP解决方案提供商。

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大怪科学

这家伙很懒,什么描述也没留下

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