锐成芯微双频Wi-Fi RF IP驱动AIoT芯片升级
随着AIoT产业迈入规模化落地阶段，无线连接芯片作为关键基础设施，正面临性能、功耗与体积三重挑战。锐成芯微基于22nm ULL（超低漏电）工艺开发的双频Wi-Fi 6 + Bluetooth组合RF IP（支持2.4GHz与5GHz频段），凭借其高能效和低功耗特性，为AIoT芯片注入了强劲的“无线”动能。
在AIoT应用中，无线连接的兼容性与适配性直接影响产品体验。智能家居需应对多设备并发，工业物联网则要求远距离传输，而可穿戴设备则对低功耗有极高要求。传统单频或分立式无线方案在集成度、功耗及抗干扰能力方面存在明显短板，难以胜任多样化的应用需求。锐成芯微推出的双频Wi-Fi RF IP，通过Wi-Fi 6与蓝牙双模融合设计，覆盖智能家居、Mesh网络及泛IoT三大核心应用场景，同时实现性能与成本的平衡。
01 全协议兼容与灵活架构
该IP全面兼容IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax协议及双模蓝牙标准，支持在2.4GHz与5GHz频段之间灵活切换。
- 5GHz频段最高可支持80MHz信号带宽，适用于高清视频低延迟传输与大文件高速同步等大吞吐率需求。
- 采用高效双天线架构，2.4GHz Wi-Fi与蓝牙共用天线，5GHz Wi-Fi则配备独立天线，提升复杂电磁环境下的抗干扰能力与连接稳定性。
02 超低功耗支持长续航设备
在众多电池供电设备中，低功耗是AIoT应用的核心诉求。锐成芯微依托22nm ULL先进制程，实现了RF IP的能效优化。
- 在2.4GHz频段，RX接收模式电流仅为50mA@0.9V，TX发射模式电流≤315mA@3.3V。
- 5GHz频段RX接收电流≤120mA@0.9V，TX发射电流≤485mA@3.3V。
- 结合智能功耗调节技术，可根据设备运行状态动态调整功耗，显著延长续航时间，特别适用于低功耗智能传感器和可穿戴设备。
03 卓越性能保障稳定互联
该双频Wi-Fi 6 + Bluetooth组合RF IP经过严格测试验证，能够为各类应用场景提供稳定可靠的无线连接。
- 在5GHz发射模式下，802.11ax 160M/1024QAM模式下，EVM底噪（误差向量幅度）≤-41dB。
- 在相同条件下，EVM值≤-38dB，输出功率≥13dBm。
- 2.4GHz 802.11b/g模式下，发射功率≥20.80dBm。
- 5GHz Wi-Fi 6在1024QAM_20M模式下，接收EVM底噪≤-40dB。
此外，产品支持宽温域运行（-40℃至105℃），确保在极端环境下依旧稳定，适用于工业控制与户外监测等复杂应用场景。目前已与国内知名工业无线芯片厂商建立合作关系。
随着AIoT行业持续发展，端侧智能设备对无线连接的需求日益提升。锐成芯微已在多个先进制程节点完成Wi-Fi 6 RF IP的开发与验证，并获得多家头部芯片客户的采用和量产。未来，公司将继续跟进Wi-Fi 7、Wi-Fi 8等新一代标准演进，持续完善射频IP技术平台，通过技术创新为AIoT产业提供坚实支撑，推动更多智能边缘AI设备的普及。
关于锐成芯微
成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：Actt；锐成芯微）成立于2011年，是一家国家级“专精特新”高新技术企业，专注于集成电路知识产权（IP）的设计与授权。公司以低功耗技术为核心，构建了涵盖模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP及有线接口IP的多元化产品体系。
截至目前，锐成芯微已获得国内外专利超过150项，与全球30余家晶圆厂建立合作伙伴关系，覆盖平面CMOS、FinFET、eFlash、BCD等多种工艺平台。累计推广IP超过1000项，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信和边缘计算等领域。
锐成芯微始终以提供高品质IP产品和服务为核心目标，坚持诚信、责任、合作、共赢的价值理念，致力于构建深度协同的产业生态，成为集成电路IP领域的领先伙伴。