北京大学EDA研究院与合见工软在热仿真领域开展深度合作
近日，无锡北京大学电子设计自动化研究院（以下简称“北大EDA研究院”）与上海合见工业软件集团股份有限公司（以下简称“合见工软”）正式宣布，双方将在多物理场仿真领域展开合作，重点聚焦热仿真技术的研究与应用。目前，双方已在面向Chiplet结构的非线性热仿真方面取得初步成果。
随着集成电路设计复杂度的持续提升，尤其是在先进封装和3D-IC设计中，现有热仿真工具在精度、效率和物理场耦合能力方面面临诸多挑战：
- 先进封装结构呈现多尺度特征，从毫米级整体封装到百微米级别的电路模块，再到微米级的TSV与布线结构。多数仿真软件仅支持模块级精度，难以满足高保真温度感知设计的需求。
- 在三维集成中，非线性热传导和非线性漏电等效应显著，可能导致局部温升约10摄氏度，而能有效建模并处理这些现象的仿真工具相对稀缺。
- 高精度多尺度建模大幅增加计算负担，导致仿真时间与资源消耗显著上升。因此，开发兼顾精度与效率的算法成为关键技术突破口。
为应对上述问题，北大EDA研究院研究团队围绕热仿真技术开展系统攻关，结合全局-局部建模策略与迭代求解方法，成功实现多尺度非线性热仿真，并推出包括ATSim在内的系列仿真工具。目前，该团队正与合见工软协同推动工具迭代与产业化落地。
北大EDA研究院与合见工软自合作以来，持续深化产学研协同机制，聚焦EDA与工业软件领域的自主创新。双方旨在为国内集成电路设计与制造提供更高效、更稳定、更可控的技术支撑。
北大EDA研究院及其产业化平台无锡芯怀科技有限公司长期致力于集成电路前沿技术的自主研发，积极与产业链上下游企业展开技术合作，提供人工智能技术支持、高效EDA工具以及DTCO全流程优化服务。
关于北京大学电子设计自动化研究院
北京大学电子设计自动化研究院是由北京大学与无锡市政府、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会联合共建的民办非营利机构，采取企业化管理模式。研究院依托北京大学在集成电路领域的学术优势，聚焦EDA技术的基础与应用研究，推动科研成果转化与人才培养，力求打造具有国际影响力的产研融合平台。
关于芯怀科技
无锡芯怀科技有限公司是北大EDA研究院孵化并运营的市场化企业，总部设于无锡高新区。公司专注于集成电路领域科研成果与核心技术的产业化转化，致力于为产业提供高效EDA工具及DTCO流程优化服务，目标是成为具备国际竞争力的科技型创新企业。
来源：北京大学电子设计自动化研究院