北京大学EDA研究院与合见工软联合推进热仿真技术研发
近日，北京大学无锡电子设计自动化研究院（以下简称“北大EDA研究院”）与上海合见工业软件集团（简称“合见工软”）正式宣布，将在多物理场仿真领域深化合作。目前，双方已围绕Chiplet架构下的非线性热仿真技术取得初步突破。
尽管当前市场已有多种热仿真工具，但随着集成电路复杂度持续上升，特别是在先进封装与3D-IC设计中，传统工具仍面临诸多挑战：
- 先进封装结构具备多尺度特性，覆盖从毫米级封装到百微米级功能模块，乃至微米级TSV结构与布线网络，而现有仿真软件多仅支持模块级精度，难以满足对温度分布的高精度预测需求。
- 在三维集成中，非线性热传导和漏电流引起的非线性功率损耗，可能使局部温度升高约10℃，但能同时处理这些非线性因素的仿真工具仍较为稀缺。
- 多尺度高精度建模带来了巨大的计算开销，如何在计算资源受限的情况下实现高效仿真，已成为热建模领域的关键课题。
为应对上述技术瓶颈，北大EDA研究院的研究团队深入开展了热仿真方法的系统性探索，采用全局-局部耦合策略和迭代求解算法，成功实现了多尺度非线性热场的联合仿真。目前，相关成果已整合进ATSim等自研仿真平台，并与合见工软共同推进产品的迭代优化与产业化落地。
北大EDA研究院与合见工软自建立战略伙伴关系以来，持续加强产学研协同创新，致力于推动电子设计自动化及工业软件领域的关键技术突破。双方希望通过技术融合与资源整合，为国产集成电路设计提供更高效、高可靠、自主可控的解决方案。
北大EDA研究院及其产业化平台——无锡芯怀科技有限公司，长期聚焦集成电路前沿技术的原创性研究，积极与产业链上下游企业开展合作，提供涵盖人工智能辅助设计、高效EDA工具链及DTCO全流程优化等服务。
关于北大EDA研究院
北京大学无锡电子设计自动化研究院是由北京大学、无锡市政府及高新区管委会联合共建的民办非营利科研机构，采用企业化管理模式。研究院依托北京大学在集成电路领域的深厚学科积淀，专注于EDA领域的基础理论研究与应用开发，推动科研成果转化与新兴技术培育，致力于打造具有国际影响力的产研融合创新平台。
关于芯怀科技
无锡芯怀科技有限公司为北大EDA研究院孵化的市场化运营主体，总部设于无锡高新区。芯怀科技以集成电路领域的科研成果和技术积累为基础，面向产业提供高效的EDA工具与DTCO流程优化服务，目标成为引领行业发展的科技型企业。
来源：北京大学电子设计自动化研究院