强一股份启动玻璃基板及器件项目，总投资额达7.5亿元
近日，强一股份发布官方公告，披露公司已与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签署《投资协议书（二）》，计划投入不少于7.5亿元人民币，用于集成电路玻璃基板及相关器件的研发、制造与市场推广。
该项目落地于南通苏锡通科技产业园，规划用地约55亩，固定资产投资不低于6.5亿元，设备采购预算不低于4亿元。同时，公司承诺将新增注册资本1.5亿元，计划于2026年3月15日前完成相关工商变更手续，并在未来五年内逐步落实。
此次协议是对此前拟定的集成电路玻璃基板及相关器件项目安排的优化调整，原定的二期工程将被拆分为两个阶段，即2-1期和2-2期，分步推进实施。