芯原股份完成对逐点半导体的并购交割
2025年1月6日，芯原股份发布官方公告，宣布联合共同投资人向天遂芯愿科技（上海）有限公司注资，并通过其作为收购主体，完成了对逐点半导体（上海）股份有限公司的控制权收购。
此前于2024年12月12日，芯原股份与联合投资方正式签署包括《增资协议》及《股东协议》在内的多项交易文件。根据协议，天遂芯愿计划新增注册资本9.4亿元。本次增资完成后，其注册资本总额将达到9.5亿元，芯原股份将持有该公司40%的股权，成为其单一最大股东。
公告进一步指出，芯原股份将根据协议内容，主导天遂芯愿董事会的多数席位，从而实现对其公司治理和战略方向的有效控制。截至目前，各方已按照协议规定完成全部交割程序，逐点半导体已正式纳入芯原股份的合并报表体系。
公开资料显示，逐点半导体专注于移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片以及3LCD投影仪主控芯片的设计与开发，并提供完整的解决方案。芯原股份在公告中强调，此次并购将进一步增强其在视觉处理领域的技术能力，有助于公司在端侧和云侧AI ASIC市场中提升竞争力。
此外，芯原股份还表示，通过结合分布式渲染与GPU技术，公司将在AI芯片领域形成更完善的布局，推动其在智能终端与云计算场景中的技术应用持续扩展。