兴材半导体光罩基板项目启动试产筹备，总投资额达20亿元
近日，杭绍临空示范区绍兴片区传来新进展，位于该区域的兴材光罩基板研发、生产与产业化半导体创新集聚体项目取得阶段性成果。据绍兴日报及示范区官方微信公众平台披露，该项目正稳步推进中。
该项目总投资高达20亿元人民币，占地面积约40亩，规划年产能为6万片空白光罩基板，其中包括3万片二元掩膜（Binary Image Mask，简称BIM）基板和3万片相位移掩膜（Phase Shift Mask，简称PSM）基板。产品覆盖从成熟工艺节点到先进制程的多种光罩基板类型，适用于逻辑芯片、存储芯片及功率器件等核心应用领域。项目建成后，将致力于打造中国领先、全球有竞争力的光掩膜材料全产业链基地。
根据项目规划，工程将力争在春节前完成打桩施工，7月底完成主体结构封顶，9月底前完成主要设备的安装与调试，计划于11月启动试生产阶段。项目建成运营后，有望成为国内技术实力和制造能力领先的独立光罩材料生产商。
为确保产品质量与良率，项目将采取分阶段产能提升策略，逐步释放生产负荷。同时，产品结构将持续向高端制程延伸，目标在于打破当前国外企业在高端光罩材料领域的技术壁垒和市场垄断，为国内半导体产业链关键材料供应提供有力支撑，缓解“卡脖子”问题。