第十五届芯原CEO论坛：端侧AI五大未来展望
2月1日，以“端侧AI的机遇与挑战”为主题，第十五届芯原CEO论坛在上海海鸥丽晶酒店成功举行。本次论坛聚集了47位来自AI眼镜、智能驾驶、AI软件与模型等领域的企业及投资机构高层，围绕端侧AI的商业化前景和技术演进展开深入讨论。
本次会议以闭门圆桌形式进行，与会专家聚焦“智能眼镜与低功耗端侧AI”、“智慧驾驶与高性能端侧AI”两大核心议题，深入剖析产品形态、技术发展趋势及商业化路径，并围绕端侧AI产业的未来方向，提出了以下五大预测。
预计在量产后的两年内，具备以下特性的AI眼镜将实现千万级出货：无显示模块，摄像头主要承担环境感知与轻量摄录功能，整机重量不超过30克（不含镜片），待机时间达12小时，售价低于2000元。
2026年，全球市场将出货超过1500万副AI品牌眼镜，标志着该品类进入规模化发展阶段。
针对2至5岁儿童市场的基于小模型的离线AI玩具，预计将于2027年开始量产，当年出货量有望突破500万件，硬件BOM成本约为50元人民币。
在接下来的三年里，国产自动驾驶芯片将逐步取代国际方案，成为国内新车的主流配置。
至2029年，国产智慧座舱芯片在国内新车市场的市场份额预计将提升至约25%，显示本土芯片的竞争力逐步增强。
关于芯原
芯原微电子（上海）股份有限公司（证券代码：688521.SH）是一家基于自主IP技术，提供一站式芯片定制及半导体IP授权服务的领先企业。
公司拥有涵盖图像处理（ISP）、视频处理（VPU）、神经网络处理（NPU）、图形处理（GPU）、数字信号处理（DSP）及显示处理（Display Processing）等六大类处理器IP，同时拥有超过1700个数模混合IP、射频IP与接口IP。
依托这些核心IP资源，芯原构建了面向AI应用的多样化芯片平台，覆盖包括智能手表、AR/VR眼镜在内的始终在线轻量计算设备，AI PC、AI手机、智能汽车、机器人等高效端侧计算设备，以及数据中心与服务器等高性能云计算场景。
随着高算力需求推动SoC向SiP演进，芯原正围绕“IP芯片化”、“芯片平台化”与“平台生态化”三大战略，推动先进封装技术、AIGC和智慧出行等解决方案的持续研发与产业化。
依托其独有的Silicon Platform as a Service（SiPaaS）模式，芯原的业务已广泛覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等领域，客户涵盖芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网企业与云服务提供商。
自2001年成立以来，芯原总部设于中国上海，并在全球设立了9个研发中心及11个销售与客户支持中心，员工总数已突破2000人。
来源：芯原Verisilicon