AI时代重构设计逻辑：EDA从“芯片”迈向“系统”
当前，全球正经历一场由人工智能驱动的技术变革浪潮。从感知式 AI 到生成式 AI，再到代理式 AI，直至如今的物理 AI，人工智能正以前所未有的速度重塑算力体系与设计范式。每一次技术跃迁都伴随着对算力需求的指数级增长。
随着 AI 进入新的发展阶段，设计本身也面临前所未有的挑战。在中国集成电路设计年会 ICCAD2025 上，业界见证了针对这些挑战的创新解决方案。电子设计自动化（EDA）正加速融入 AI 技术，开启智能设计的新篇章。
AI时代主角：从“芯片”转向“系统”
在新一轮 AI 技术浪潮中，“系统”正逐渐取代“芯片”，成为算力提升的核心载体。以机柜为单位的 Scale Up 架构，将数十至上百个 GPU、CPU、内存和存储单元通过高速互连整合为“超级计算单元”，实现了性能的跃升。
这种架构下的“超级计算单元”作为数据中心的基本模块，通过机柜间的互联构建更大规模的算力集群（Scale Out）。资源池化策略支持模块化、按需组合的灵活架构，以应对不同任务对算力的动态需求。AI 计算的边界正在从芯片内部扩展至整个基础设施体系与互联网络。
在 ICCAD2025 主论坛上，芯和半导体 CEO 代文亮博士从系统级角度，深入探讨了从“芯片设计”向“系统集成设计”演进的趋势，及其对 EDA 工具和设计体系所带来的挑战。
系统级协同：从 DTCO 到 STCO
随着摩尔定律和登纳德缩放定律的放缓，传统依赖芯片工艺和架构优化的路径已难以满足算力的指数级增长需求。当前，必须通过算力、互联、存储和封装等多个维度的系统级协同创新，才能实现突破。
在芯片层面，Chiplet 和先进封装技术的普及，推动 EDA 工具从单芯片设计向封装级协同优化演进。在系统层面，数据中心从超节点到集群，已发展为涵盖异构算力、高速互连、供电冷却等多个子系统的复杂工程。
为应对这一趋势，Synopsys、Cadence、Siemens EDA 等行业巨头纷纷通过并购加速系统设计转型，构建从芯片到系统的完整设计链路。
芯和半导体：AI 驱动的 EDA 转型先锋
作为国内 EDA 领域的代表企业，芯和半导体在 2025 年全面启动“为 AI 而生”战略，推进“EDA For AI”和“AI+EDA”双轨并行。
依托在 Chiplet、先进封装、系统集成及多物理仿真领域的深厚积累，芯和构建了从芯片到系统全栈的 EDA 解决方案。ICCAD2025 上展示的三大平台——Chiplet 先进封装设计平台、封装/PCB 全流程设计平台和集成系统仿真平台，全面覆盖 AI 硬件设施设计的多个层级。
此外，芯和还推出了六大行业解决方案，涵盖 Chiplet、射频、存储、功率、数据中心及智能终端，实现从理论到实践的全场景覆盖。
芯和的 EDA 生态建设同样值得关注。近年来，公司与 EDA、IP、芯片设计、封装测试、系统集成等产业链各环节建立起紧密合作，构建起国内 AI 生态的全景图。
在 ICCAD 直播环节，芯和与奇异摩尔、安谋科技、紫光云等合作伙伴围绕“构建自主可控的 AI 算力生态”展开深入探讨，展现了其在开放生态和产业协同方面的实践成果。
AI 与 EDA 的融合：提升设计效率与质量
在 GTC 会议上，黄仁勋指出，GPU 开启的加速计算时代孕育了 AI 的爆发，而 AI 也反过来推动加速计算技术的进步。如今，这种双向推动在 EDA 领域已初见成效。
AI 正在成为 EDA 流程的加速器，不仅优化设计效率，也提升工程师的生产力。在硬件层面，英伟达与多家 EDA 厂商合作加速计算库；在软件层面，芯和推出的“XAI 智能辅助设计”平台，将 AI 技术深度融入建模、仿真、优化等关键环节。
该平台通过神经网络与生成对抗网络等 AI 技术，融合多物理场仿真能力，实现器件建模的快速与高精度。AI 模型预测可显著提升仿真效率，同时保障知识产权安全。
芯和还打造了“仿真预测智能体”，基于多物理场仿真引擎覆盖从芯片、封装、PCB 到系统级设计的全流程，实现对关键性能指标的快速预测，大幅缩短从设计到量产的周期。
AI 驱动 EDA 从“工具”到“协同者”
AI+EDA 的融合，使 EDA 工具从“被动工具”逐步向“主动协同者”乃至“劳动力”进化。通过在 Chiplet、先进封装和系统设计等场景中的深度协作，芯和不断吸收新知识和工程经验，实现持续学习与迭代。
对于 AI 基础设施企业而言，EDA+AI 意味着更高效的设计流程、更高的质量输出与更强的市场竞争力。对于设计师而言，则意味着摆脱重复性工作，专注于创新。
物理 AI：从数字世界迈向物理世界
根据 NVIDIA CEO 黄仁勋在 GTC 的演讲，AI 正迈入“物理 AI”新时代。这一阶段，AI 将实现“感知—思考—决策—行动—再感知”的完整闭环。
物理 AI 对延迟、功耗、数据采集与系统协同性提出了更高要求。设计需在数字孪生环境中进行大量真实场景模拟，并依赖跨芯片、跨物理域、跨传感器的系统级协同仿真与验证。这也推动了 EDA 技术的同步升级。
在芯和看来，物理 AI 所孕育的广阔市场，将是其多物理场仿真技术应用的最佳舞台。通过 AI 驱动的设计、仿真与系统协同，在物理 AI 时代，EDA 将释放出更大的潜力。
AI for AI：技术驱动的未来
我们正在进入一个“AI for AI”的时代，Agentic AI 与 Physical AI 的融合将开启 AI 技术的全新篇章。在国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》指导下，芯和半导体的“AI 驱动 EDA，EDA 回馈 AI”战略正在逐步成型。
通过串联国内 AI 产业链的关键节点，芯和的“为 AI 而生”战略将持续助力 AI 基础设施迈向更高层次。
关于芯和半导体
芯和半导体科技（上海）股份有限公司是一家专注于电子设计自动化（EDA）工具研发的高新技术企业。公司围绕“STCO 集成系统设计”战略布局，开发 SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，提供覆盖芯片、封装、模组、PCB 板级、互连到整机系统的全栈集成 EDA 解决方案。
芯和的 EDA 技术已广泛应用于 5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域，并获得国家科技进步奖一等奖、工博会 CIIF 大奖等多项荣誉。公司总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安、深圳设有研发分中心，更多信息请访问 www.xpeedic.com。