“开放创芯，成就未来”——ICCAD-Expo 2025在成都圆满落幕
2025年11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会以及成都国家芯火双创基地联合主办，成都海光集成电路设计有限公司和成都华微电子科技股份有限公司提供支持的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo 2025）在中国西部国际博览城成功举办。
本届大会以“开放创芯，成就未来”为主题，采用“1+10+1”活动架构，涵盖1场高峰论坛、10场专题分论坛及1场产业展览。活动聚焦集成电路产业的核心技术发展、应用场景拓展、政策导向与市场趋势，搭建了一个融合技术创新、生态构建、资本支持与应用落地的高端交流平台。
大会吸引了来自全球2000余家集成电路企业参与，汇聚了6300多位行业主管领导、专家学者和业界代表，共同探讨集成电路产业高质量发展的新路径。
大会开幕式
11月20日，ICCAD-Expo 2025在万众期待中正式拉开帷幕。中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰出席并发表致辞。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授围绕“技术创新驱动设计产业升级”发表主旨报告。报告系统分析了2025年中国IC设计产业的发展状况、统计数据及排名，并就当前面临的机遇与挑战展开深度解读，为行业在新时代背景下实现突破提供了方向。
行业发展趋势与区域格局
据魏少军教授介绍，2025年中国IC设计行业销售额预计达到8357.3亿元，同比增长29.4%，呈现强劲复苏态势。预计到2030年，行业规模有望突破万亿门槛。
在区域布局方面，上海、深圳和北京以2300亿元、2042.3亿元和1305.7亿元的销售额稳居前三甲，巩固了长三角与珠三角在集成电路产业中的核心地位。武汉、成都等新兴城市则以高于全国平均水平的增长率崭露头角，形成具有潜力的第二梯队。
魏少军指出，当前我国集成电路设计产业仍面临“小、散、弱”的结构性问题，产品以中低端为主。其中，通信与消费类电子芯片合计占比超过60%，而高性能计算芯片仅占7.7%，与全球25%的平均水平存在差距。
报告强调，推动差异化发展、避免无序竞争，是实现产业可持续增长的关键。业界需在资金、人才、政策与市场机制等方面协同发力，加快核心技术攻关与产品竞争力提升，构建安全可控的中国芯片产业生态。
高峰论坛聚焦全球视野
在高峰论坛环节，来自台积电（中国）总经理罗镇球、西门子EDA中国区总经理凌琳、安谋科技（Arm China）CEO陈锋、联华电子Asia AVP林伟圣、芯原股份创始人戴伟民等23位国内外知名企业领袖齐聚蓉城。
演讲内容覆盖EDA与IP创新、多元异构计算、DPU数据中心架构、超大规模芯片设计、车规级封装、人工智能与云计算融合等多个前沿方向，全面展示了集成电路行业的技术突破与生态创新。
与会嘉宾不仅为技术瓶颈的突破提供了前瞻性见解，也为成都在链接全球创新资源、推动本地设计产业与上下游协同发展方面搭建了重要平台。
专题论坛呈现多维创新
11月21日，大会同步举办10场专题论坛，邀请日月光、GlobalFoundries、长电科技、海光信息等产业链核心企业近200位专家参与。
论坛内容围绕EDA工具演进、车规级芯片设计、生成式AI、机器学习与RISC-V等热点展开，分享了大量最新的研究成果与实践案例，为与会者带来一场高密度的技术交流盛宴。
全产业链展览展示创新成果
大会期间同步设立了集成电路全产业链展览，以“IC设计为核心”的策展理念贯穿始终，覆盖IP授权、EDA工具、晶圆制造、封装测试、设备材料等关键环节。
本届展览规模达20,000平方米，采用“标准展+特装展”形式，吸引全球300余家半导体企业参展，其中成都本地20家企业联合亮相，彰显成渝地区在集成电路产业中的集聚优势。
展览不仅展示了行业最新技术进展，也为企业提供了直接对接市场、拓展合作的平台。
大会圆满闭幕，2026年展会落地北京
11月21日，会议在热烈的闭幕晚宴中落下帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格在现场宣布，2026年ICCAD-Expo将在北京亦庄举行，并完成了成都与北京之间的会旗交接仪式。
本届盛会的成功举办，为推动我国集成电路产业链协同创新、提升产业整体竞争力奠定了坚实基础，对实现高质量发展具有重要意义。
参展及展位预定信息
- 联系人：胡芃
- 电话：18917192814
- 邮箱：shirleyhp@cicmag.com
- 联系人：黄友庚
- 电话：18917191744
- 邮箱：huangyg@cicmag.com
来源：ICCAD Expo