芯原CEO论坛聚焦端侧AI发展：五大产业预测发布
2026年2月1日，由芯原主办的第十五届CEO论坛在上海海鸥丽晶酒店顺利举行。本届论坛以“端侧AI的机遇与挑战”为主题，吸引了来自AI眼镜、智能驾驶、AI软件与模型等相关企业及投资机构的47位高层代表参与。
论坛采用闭门圆桌沙龙形式，嘉宾围绕“智能眼镜与超低功耗端侧AI”和“智能驾驶与高性能端侧AI”两大议题展开深入交流。讨论内容涵盖技术演进、产品设计以及商业化路径等多个层面，并在会中发布了关于端侧AI产业未来发展的五项重要预测。
-
预计在产品量产后的两年内，具备无显示功能、摄像头用于环境感知与轻量摄录的AI眼镜将实现千万级出货量。该类设备整机重量将低于30克（不含镜片），待机时间达12小时，售价控制在2000元以下。
-
2026年，全球AI品牌眼镜的出货量将突破1500万副。
-
基于轻量化模型、面向2至5岁幼儿市场的离线AI玩具，预计2027年开始大规模生产，首年出货量有望超过500万台，硬件物料成本约为50元人民币。
-
未来三年内，国产自动驾驶芯片将逐步成为国内新增汽车的主流解决方案。
-
到2031年，国产智能座舱芯片在国内新增车型中的市场份额预计将达到25%左右。
关于芯原
芯原微电子（上海）股份有限公司（股票代码：688521.SH），是一家专注于提供一站式芯片定制服务及半导体IP授权服务的企业，依托其自研的IP资源构建平台化服务体系。
公司拥有自主设计的GPU、NPU、VPU、DSP、ISP和显示处理器六大类处理器IP，并积累超过1700项数模混合、射频及接口IP资源。
凭借这些核心技术，芯原已构建面向AI应用场景的芯片定制平台，覆盖始终在线的轻量化设备如智能手表、AR/VR眼镜，以及AI PC、AI手机、智能汽车、机器人等高性能端侧计算设备，甚至延伸到数据中心和服务器等云侧计算领域。
为顺应高算力需求驱动的SoC向SiP演进趋势，芯原正推进“IP芯片化”、“芯片平台化”、“平台生态化”的战略，聚焦接口IP、Chiplet架构、先进封装技术以及针对AIGC与智能出行的解决方案。
公司采用独有的“芯片平台即服务”（SiPaaS）模式，业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算设备、工业控制、数据处理和物联网等多个领域，服务对象包括芯片设计公司、IDM、系统厂商及大型互联网企业等。
芯原成立于2001年，总部位于上海，在全球设有9个研发中心及11个销售与客户支持中心，目前员工总数已超过2000人。
来源：芯原（Verisilicon）