晋康半导体落户无锡高新区，布局核心零部件制造
无锡高新区在线官方微信平台近日发布消息，晋康半导体核心零部件总部项目正式在无锡高新区签署合作协议。
该项目总投资额达5亿元人民币，旨在打造一个集研发、制造与测试功能于一体的综合性生产基地，并设立全国总部。项目将围绕半导体核心零部件展开，分阶段推进关键技术的突破与产能提升。
江苏晋康半导体科技有限公司作为项目投资方，是国内半导体设备关键部件领域的重要供应商。该公司专注于铝合金腔体、分气盘等核心组件的研发与制造，产品已进入国内多家头部半导体设备厂商的供应链体系。其发展路径也获得了资本市场的认可，近期成功引入北方华创旗下CVC诺华资本的战略投资。