安谋科技携手香港科技大学，深化产学研合作
1月22日，安谋科技（中国）有限公司与香港科技大学正式签署合作备忘录。此次合作聚焦芯片IP设计、人工智能计算、具身智能以及机器人技术等前沿领域，旨在推动产学研深度融合，加快创新成果在实际场景中的应用。
根据备忘录内容，双方将充分发挥安谋科技在产业资源和技术创新方面的优势，结合香港科技大学在科研领域的深厚积累，围绕人工智能计算、具身智能与机器人技术开展联合研发与关键技术攻关。合作还将致力于构建长期稳定的产学研协同机制，推动研究成果与实际应用紧密结合，提升技术的可及性与普惠价值，进一步促进半导体与人工智能生态系统的发展。
安谋科技首席执行官陈锋指出，公司正在加快AI领域前沿IP的设计进程，不断拓展在物理AI、边缘端侧智能以及基础架构方面的技术布局。此次与香港科技大学的合作，将依托双方在集成电路与人工智能领域的核心能力，共同推进前沿技术的创新与产业化，为半导体与AI生态的持续繁荣提供新的驱动力。