芯光半导体启动高端先进芯片全国测试基地建设
1月13日，杭州芯光半导体有限公司在杭州滨富特别合作区举行了高端先进芯片全国测试基地（一期）的奠基仪式。此次启动仪式标志着该公司在芯片测试领域迈出关键一步。
芯光半导体的设立被视为朗迅芯云在产业链延伸方面的重要战略部署，同时亦是滨富合作区推动区域产业发展的重要成果。朗迅芯云表示，将坚持构建自主可控的先进芯片供应链，持续扩大在芯片测试领域的技术布局，致力于打造世界级的集成电路测试平台。
朗迅科技董事长徐振在奠基仪式上强调，公司将延续“砺剑强芯、产业报国”的宗旨，依托芯光半导体的发展新起点，突破关键测试技术瓶颈，推动形成开放协同的产业生态环境。