产品概述
CNSCAN 天策电子 3C芯片跌落压力分布测试方案，是专为芯片封装过程中跌落冲击测试设计的柔性压力测量系统。该方案通过在芯片封装中安装薄膜传感器，模拟运输和安装过程中的跌落场景，测量跌落过程中芯片所承受的压力分布，从而评估芯片保护结构的可靠性。
核心特点/优势
- 相比传统压敏纸测量，提供更清晰的压力分布图像
- 支持高频率数据采集，拓展了测量方向和应用场景
- 通过跌落测试数据验证安装方案的可行性，提升芯片在运输和安装过程中的完整性
- 推荐设备D3高速型分布式压力测量系统（DPM-HS），适用于高精度动态压力测试
应用领域
- 产品结构优化
- 产品设计验证
选型指南/使用建议
建议使用型号CN5051柔性压力传感器，适用于57mm×57mm范围内的压力分布测量，感测点密度达59.2点/cm²，支持10/50/150/250psi量程选择。推荐搭配D3高速型分布式压力测量系统（DPM-HS）进行动态跌落测试。
3C芯片跌落压力分布测试方案 测试方案选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| 产品型号 | CN5051 | |
| 感测点数 | 1936, 44行×44列 | |
| 感测面积 | 57mm*57mm | |
| 测点密度 | 59.2感测点/cm2 | |
| 量程 | 10/50/150/250psi |
资料下载
3C芯片跌落压力分布测试方案 测试方案资源附件
| 文件名称 | 大小 | 操作 |
|---|---|---|
| 3C芯片跌落压力分布测试方案 | 74.73 KB | 下载 |
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