芯朋微电子测试与研发基地正式签约无锡
近日，无锡芯朋微电子股份有限公司宣布，其测试与研发基地项目已正式签约，落户无锡新加坡科创城。该项目的落地标志着企业在高端制造与研发能力布局上的又一重要进展。
根据规划，该项目总投资额高达3亿元人民币，将建设一座集多项功能于一体的综合性研发测试平台。项目将配备车规级圆片测试车间、成品芯片测试车间、可靠性筛选中心、仓储设施，以及大功率模块封装线等先进生产单元。该基地的建设将显著提升企业在汽车电子与高可靠性传感器等领域的研发与测试能力。
项目选址与建设时间表
基地选址位于无锡市城南路西侧、京杭运河东侧，运群路以南、香泾浜以北，整体占地约34.58亩，拟建建筑面积约为4万平方米。项目将分两期推进，预计于2027年下半年启动建设，计划到2029年逐步实现全面投产。