台积电硅光整合平台COUPE迈向量产
SEMI旗下的硅光子产业联盟SiPhIA近日成功举办了行业论坛。在此次论坛上，台积电透露了其硅光整合平台COUPE的重要进展，指出该平台有望于2024年实现量产。这一进展被视为共封装光学（CPO）技术走向实际应用的关键一步，也标志着AI驱动的光通信产业即将迈入产业化阶段。
台积电强调，晶圆测试、光纤阵列单元制造及高速光学封装组装这三个关键环节的技术突破，将是CPO大规模部署成败的决定性因素。
COUPE平台采用了SoIC（系统级互连）技术，实现了电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）的3D堆叠整合。其中，EIC包括驱动与接收电路，而PIC则涵盖光栅耦合器与调制器等核心元件。这种高度集成的设计大幅缩短了元件之间的物理距离，从而有效提升带宽与功率效率，同时显著降低电耦合带来的信号损耗。
台积电先进封装整合四处处长侯上勇指出，通过结构设计的创新，COUPE平台经过多轮仿真与工艺优化，已从最初的概念验证阶段发展为完整的半导体制程解决方案。目前该平台已获得多家客户认可，并计划于2026年完成最终开发并投入正式量产。这一进展意味着光电整合过程中长期存在的信号损耗与封装良率问题已经取得了实质突破。
面对未来对传输带宽的持续增长需求，台积电正将研发重点转向多波长传输技术（WDM/DWDM），并预测多波长激光源（ELS）将成为CPO主流的光源解决方案。公司呼吁全球业界加快对相关技术的研发投入，以应对光通信产业即将迎来的高速增长。