无锡利普思扬州生产基地启动建设
近日，无锡利普思半导体在其官方社交平台发布消息，宣布位于扬州市江都区的扬州生产基地正式启动建设。该项目标志着该公司在车规级功率半导体领域布局的进一步深化。
扬州基地一期建设围绕车规级第三代功率半导体模块展开，总投资达1.8亿元人民币，项目占地面积32亩，总建筑面积约3.1万平方米。基地规划包括办公大楼、研发与测试中心、可靠性实验室以及封装测试厂房等核心设施。
在生产方面，一期项目将新建两条车规级SiC模块的封装测试产线，预计形成年产能150万只功率模块的生产能力。项目配备了全自动银烧结机、真空焊接设备、全自动端子机、贴片机、印刷机、涂覆设备以及端子焊接系统等先进制造设备，共计引进进口与国产设备100余台套。这些设备代表了当前行业领先的技术水平。
该项目不仅提升了产线的自动化与智能化程度，还全面引入MES制造执行系统，实现从原料到成品的全流程数字化管理与产品生命周期追溯，为高质量、高效率的生产提供坚实保障。