概伦电子携手矽创电子，推进小尺寸TDDI芯片高效仿真验证
近期，概伦电子（股票代码：688206.SH）宣布与台湾矽创电子股份有限公司建立技术合作关系，旨在满足后者在小尺寸触控与显示驱动整合芯片（TDDI）设计方面的需求。概伦电子为此提供了包含模拟与数字仿真工具的完整混合信号仿真验证解决方案，为芯片设计流程的效率提升和产品质量增强提供了有力支持。
作为一家专注于小尺寸显示驱动芯片（DDIC）的无晶圆厂（Fabless）设计公司，矽创电子的产品广泛应用于工业控制、智能手机及物联网（AIoT）等多个终端市场。在TDDI芯片的设计过程中，该公司采用概伦电子基于NanoSpice™的SPICE仿真平台，并配合其数字电路仿真工具VeriSim™，搭建起数字与模拟协同仿真的完整流程。
通过双方技术团队的紧密协作与精确调试，该混合信号仿真验证方案成功贴合矽创电子的设计需求，不仅提升了仿真效率，还显著缩短了开发周期，提高了芯片良率，加快了TDDI产品的市场化节奏。
“与概伦电子的合作显著提升了我们在小尺寸TDDI芯片设计中的验证效率。NanoSpice™与VeriSim™的组合方案在适配性和运行性能方面表现出色，使我们能够更迅速地推出符合市场需求的产品。” 矽创电子副总经理特助方凌峰表示。
“矽创电子在小尺寸TDDI设计领域拥有扎实的技术积累与良好的市场基础。此次合作是双方优势互补的典型案例。未来，概伦电子将继续依托自身在仿真验证工具领域的深厚积累，为更多合作伙伴提供高效、高价值的技术方案，共同推进半导体设计行业的发展。” 概伦电子总裁杨廉峰博士指出。
信息来源：概伦电子Primarius