概伦电子携手矽创电子，优化小尺寸TDDI芯片设计流程
近日，概伦电子（股票代码：688206.SH）宣布与台湾的无晶圆厂芯片设计公司矽创电子达成技术合作。为满足矽创在小尺寸触控与显示驱动集成（TDDI）芯片设计中的需求，概伦电子提供了涵盖模拟与数字仿真的完整混合信号仿真验证解决方案。该方案为提升设计效率与产品品质提供了强有力的技术支持。
作为专注于小尺寸显示驱动芯片（DDIC）研发的Fabless企业，矽创的产品广泛应用于工控、智能手机及物联网（AIoT）等多个终端市场。在开发小尺寸TDDI芯片的过程中，矽创采用了概伦电子基于NanoSpice™的SPICE仿真平台，并结合VeriSim™数字仿真工具，建立了完整的数模协同仿真流程。通过双方技术团队的紧密协作与精准调试，该方案成功贴合设计需求，有效提升仿真效率，改善芯片良率，缩短开发周期，加速产品进入市场的步伐。
矽创电子副总经理特助方凌峰表示：“此次与概伦电子的合作显著提升了我们在小尺寸TDDI芯片设计中的验证效率。NanoSpice™与VeriSim™的组合方案在适配性和性能方面表现优异，有助于我们加快新产品上市节奏，更好满足市场需求。”
概伦电子总裁杨廉峰博士指出：“矽创电子在小尺寸TDDI芯片领域拥有扎实的技术积淀和广泛的市场基础。此次合作是双方发挥各自优势、实现共赢的重要实践。未来，概伦电子将继续依托在仿真验证工具领域的深厚积累，为合作伙伴提供更具效率和价值的解决方案，共同推动半导体设计行业向前发展。”
来源：概伦电子Primarius