华虹Fab9B项目启动招标，总投资达38亿元
近日，华虹Fab9B项目已在无锡市公共资源交易中心网站发布招标公告，标志着这一新项目进入实质性推进阶段。
据公告内容显示，该项目已获得无锡高新区（新吴区）数据局的建设批复，建设单位为华虹宏力半导体（无锡）有限公司。总投资额为38亿元人民币，计划于2027年1月全面竣工。项目将依托现有生产和动力设施，新建洁净室及配套设施，并配备完整的动力系统，涵盖机电、超纯水、化学品和特种气体等多个模块。同时，项目将引入先进的工艺设备、检测装置、辅助系统、自动物料搬运系统（AMHS）以及生产管理平台，结合自主研发与适度引进的策略，打造一条月产能达5.5万片的12英寸特色工艺产线。
资料显示，华虹此前在无锡推进的FAB9项目于2024年4月完成主厂房封顶，并于同年12月实现首片晶圆投片。作为华虹无锡集成电路研发与制造基地的二期工程，FAB9项目规划建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线，总投资金额高达67亿美元。