台积电携手日月光、Amkor及联电，加快CoWoS先进封装产能扩张
据台湾媒体报道，多家半导体设备厂商透露，台积电联合日月光集团、Amkor与联电等企业正积极提升先进封装技术CoWoS的产能布局。根据当前订单趋势分析，2026至2027年间，GPU与ASIC领域的客户需求预计将远超市场预期。
在产能方面，台积电计划于2026年底前将其月产能提升至约12.7万片。从客户订单分配来看，英伟达对CoWoS封装的需求占据主导地位，全年预订量预计在80万至85万片之间。其次是博通与AMD，两家公司分别占据第二和第三的位置。
博通作为与Meta及Google TPU等企业有紧密合作关系的厂商，预计在2026年可获得超过24万片的CoWoS产能。与此同时，联发科也正式加入ASIC市场，已预订接近2万片的封装产能。此外，AWS与xAI等企业对于ASIC芯片的需求也将在未来逐步释放，进一步推动CoWoS产能的扩展。