高通推出机器人通用架构，加速Physical AI规模化落地
在2026年国际消费电子展（CES）上，高通技术公司发布了专为机器人产业打造的“通用机器人架构”，旨在为行业提供一套更具工程可行性的解决方案。这套方案整合硬件、软件与混合式人工智能（AI），并同步推出面向工业自主移动机器人（AMR）和全尺寸人形机器人的新型处理器——Qualcomm Dragonwing™ IQ10系列，力求打通从概念验证到实际部署之间的关键环节。
从技术架构角度看，该平台基于高安全等级的高性能系统级芯片（SoC），构建出可扩展、低功耗、低延迟的端侧计算基础，从而实现机器人在感知、理解、决策与执行过程中的闭环控制。高通指出，该架构支持先进的感知与运动规划功能，并能够融合端到端AI模型（如视觉-语言-动作模型VLA、视觉-语言模型VLM），从而增强机器人在复杂环境下的操控泛化能力和人机交互体验。
与此同时，高通还引入了“混合关键性系统”、机器学习运维（MLOps）及“AI数据飞轮”等机制，为系统的持续学习与大规模运维提供支撑。这种系统化的软件与硬件堆栈，使得机器人不仅是算力的载体，更是围绕可靠性、可验证性与可迭代性构建的完整数据链路，涵盖数据采集、模型训练与部署更新等环节。
作为该架构的重要组成部分，Qualcomm Dragonwing™ IQ10系列定位为高阶AMR与全尺寸人形机器人的“中枢大脑”，在高性能与能效之间实现平衡，推动实验室原型逐步走向实际应用场景。高通汽车、工业与嵌入式物联网及机器人业务执行副总裁兼总经理Nakul Duggal表示，公司正基于其在Physical AI系统方面的深厚积累，构建涵盖“感知—理解—规划—行动”的完整技术框架，助力智能机器人从实验室迈向真实世界，并实现大规模可靠运行。
在生态合作层面，高通将“伙伴网络”视为架构落地的重要推动力。例如，美国Figure公司（Figure AI）与高通展开深度合作，共同定义下一代人形机器人计算平台架构；Figure创始人兼CEO Brett Adcock表示，高通平台在算力与能效上的双重优势，是其产品实现长期演进的重要基础。
此外，高通还与德国库卡机器人（KUKA）就下一代机器人解决方案展开探讨，并在CES展会上展示了由越南VinMotion公司开发的Motion 2人形机器人（搭载Dragonwing IQ9系列），以及中国Booster Robotics推出的K1 Geek+机器人，配合来自中国台湾研华科技的商用机器人开发套件，共同强化“从开发到部署”的完整路径。
高通公司总部位于美国加州圣迭戈，是一家在全球无线通信与边缘计算领域具有重要影响力的半导体与软件平台企业，其业务涵盖移动、汽车、工业与嵌入式物联网等多个领域。高通技术公司作为其核心子公司，专注于芯片与平台产品的研发，并在CES 2026期间发布面向机器人产业的完整技术组合，强调以安全等级SoC为基石，打通感知、决策与端到端AI模型的部署链条。
近年来，高通持续通过“Dragonwing（龙翼）”品牌强化其在工业与商用物联网领域的叙事体系，并推出Dragonwing IQ10系列机器人处理器，专门面向对高算力与低功耗有强需求的AMR及人形机器人应用场景。
关于高通公司
美国高通公司（Qualcomm）是全球无线通信与智能连接技术的引领者，致力于构建一个万物互联的智能世界。从支持5G的智能手机，到更智能的交通工具与城市，再到推动智能制造的核心技术，高通的技术已深度融入日常生活。
凭借领先的5G与AI创新，高通正在推动智能边缘的发展，为多个行业注入价值。其连接解决方案不仅让用户随时保持在线，更在偏远地区也实现了稳定连接。
高通通过5G技术不断改变行业格局，支持新兴领域发展，提升全球人们在工作、生活与娱乐方面的体验。其技术正成为构建互联世界的重要支柱。