存储芯片供应链紧张加剧,云厂商高价采购推高终端成本

2026-01-09 22:22:36
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摘要 1月8日消息,据权威机构消息,2026年初DDR5、HBM等高端存储芯片价格继续飙升,部分服务器内存模组单价已突破500万元,市场供不应求。

存储芯片供应链紧张加剧,云厂商高价采购推高终端成本

当前存储芯片市场供需失衡,主要原因在于北美领先的云服务提供商(CSP)为在AI基础设施领域抢占先机,大量高价采购存储芯片,从而推动了整体市场价格上涨。

据业内人士透露,这些头部云厂商在采购DRAM和NAND闪存时,愿意支付的价格比消费电子企业高出50%至60%。这种价格差异直接改变了存储芯片的分配策略。

为了满足AI服务器市场的需求,存储芯片制造商将超过80%的先进制程产能优先配置给服务器端,导致手机、笔记本电脑等消费电子产品面临严重的芯片供应短缺。

这一趋势对中型和小型手机品牌冲击尤为明显,部分厂商不得不推迟产品发布,或直接提高新机售价,使得终端消费者面临更高的购买门槛。

根据Counterpoint Research的预测,2025年第四季度内存价格将上涨40%至50%,2026年第一季度再涨40%至50%,第二季度还将进一步上涨约20%。在成本持续攀升的压力下,多款近期发布的新机型价格均有不同程度的上调。

集邦咨询因此下调了2026年全球智能手机的出货量预期,从原本的0.1%微幅增长,调整为2%的下降。

目前,三星、SK海力士和美光等存储芯片大厂的产能已被提前预订至2027年,新建产线预计要到2027年下半年才能开始释放产能。

这表明,由AI训练和推理需求所引发的存储芯片紧缺局面,很可能持续到2027年底。

据相关数据显示,2026年AI服务器对DRAM的需求将同比增长70%,NAND闪存的需求也将增长超过15%,而传统消费电子市场的存储需求则持续低迷。

业内专家指出,此次存储市场周期不仅强度远超预期,其持续时间也有可能超过2016年至2018年间曾经经历的上一轮存储牛市。AI技术正深刻影响并重塑全球半导体市场的供需结构。

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