博世展望未来十年：传感器技术销售增长显著，多款新品亮相CES 2026
在近期的CES 2026展会上，博世正式宣布将与微软深化合作，共同推进“制造协同智能”解决方案的发展，探索如何借助智能体人工智能来实现生产流程的智能化升级。双方计划在拉斯维加斯签署一份谅解备忘录（MoU），标志着合作关系的进一步加强。智能体人工智能具备解析大规模数据的能力，能够自主决策并执行任务，从而提升生产效率、维护水平和供应链管理。
博世有限公司董事会成员Tanja Rueckert表示，这种技术将推动工厂流程向更高层次的智能化迈进。此次合作融合了博世在工业自动化和软件开发方面的深厚经验，以及微软在IT基础设施和软件技术上的领先优势。目标是打造可扩展的人工智能驱动解决方案，以提升生产效率并优化员工工作体验。通过提前识别生产中的异常波动，该方案有望有效减少停机时间，同时控制运营成本。Sick AG，这家全球知名的传感器制造商，已成为博世“制造协同智能”解决方案的首批客户之一。
与此同时，博世也对外透露了未来十年的战略蓝图。预计到下一个十年的初期，其软件和服务的营收将突破60亿欧元，其中大部分将由人工智能驱动。据预测，到2030年代中期，其传感器技术、高性能计算模块及网络组件等领域的总销售额将实现翻倍，达到100亿欧元以上。为推动这一目标，博世计划在2027年底前，向人工智能研发项目投入超过25亿欧元。
多款新一代传感器亮相CES 2026
此次展会中，博世也推出了多款先进的传感器产品，涵盖可穿戴设备、机器人及XR（扩展现实）等多个应用场景。
BMI423 惯性测量单元
BMI423 是一款集宽量程与超低功耗于一体的新型惯性测量单元（IMU），专为可穿戴设备、耳穿戴设备以及机器人等需要长时间运行的应用而设计。
该产品具备多项显著优势：
- 动态捕捉能力增强：支持高达±32 g与±4000 dps的量程，可精准捕捉高速机械臂或激烈运动场景中的微小变化。
- 骨传导语音检测技术：传感器通过骨传导方式识别用户语音，仅在必要时唤醒麦克风，从而在保障隐私的同时实现更低的功耗。
- 超低功耗运行：在加速度模式下，电流消耗低至25 µA，支持设备长期“始终在线”操作。
BMI5 运动传感器平台
BMI5 是新一代多场景适用的惯性传感器平台，依托统一硬件架构和智能软件适配能力，首批推出了三种型号：BMI560、BMI563 和 BMI570，分别针对XR、机器人及穿戴设备优化。
- BMI560（XR专家）：专为XR头戴设备及眼镜设计，具备低噪声、低延迟及高精度时间同步功能，支持自然头部追踪与帧预测。其增强型OIS+技术也为智能手机和运动相机提供了动态影像稳定能力。
- BMI563（机器人与XR控制器专用）：该型号具备更高量程和卓越的抗振性能，适用于机器人和高动态运动追踪场景，如SLAM算法和运动相机的智能场景识别功能。
- BMI570（穿戴优化）：为下一代智能穿戴和耳穿戴设备提供精准的头部朝向数据、可靠的活动识别及手势识别能力，特别适用于空间音频应用。