国内车规级传感芯片企业泰矽微完成近亿元融资
2024年1月6日，国内专注于车规级传感芯片研发的头部企业——上海泰矽微电子有限公司（Tinychip Micro，简称“泰矽微”）宣布完成了新一轮接近亿元人民币的融资。本轮资金由湖北科投长江创业投资基金合伙企业（有限合伙）、昌达产业投资母基金合伙企业（有限合伙）和芯智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）共同注资。
作为“汽车新四化”技术体系的核心元件，车规芯片需要在严苛的工作环境中保持稳定运行，包括应对剧烈温度变化、高频振动和强磁场干扰等复杂工况。因此，其对安全、可靠与稳定性的要求极为严苛。长期以来，这一领域主要由国际头部半导体厂商占据主导地位，构建了较高的市场准入门槛。由于汽车产品种类繁多、单车型销量较低，导致芯片的单次出货量有限、市场培育周期长，也使得国产化替代进展缓慢。
随着智能驾驶与新能源汽车的快速普及，中国汽车芯片行业正在迎来关键突破节点。据纳芯微在其港股招股说明书披露的数据，2024年汽车模拟芯片的国产化率尚不足5%。预计到2029年，这一比例有望提升至20%，表明行业正处于快速增长的前期。
在各类车规传感芯片中，超声波传感芯片因其在智能驾驶短距感知中的关键作用而备受关注。该类芯片负责控制探头、处理回波信号并实现与整车通信，是智能泊车、盲区监测等辅助驾驶功能的基石。目前，国内尚未有大规模量产并成熟应用的车规级超声波芯片产品。随着智能驾驶功能的普及，超声波传感器正逐步从高端车型渗透至经济型市场，单车配置数量最高可达12颗，对国产替代提出了更高的要求。
自2019年成立以来，泰矽微便专注于攻克车规传感芯片的“卡脖子”问题，推出了国内首款车规级无变压器直驱超声波雷达芯片。该产品不仅填补了国内空白，还具备外围电路简洁、性能指标优越和综合成本可控等优势，有效提升了国产车规芯片的竞争力。
此外，泰矽微在多个车规芯片细分赛道持续发力。其推出的集成式微马达驱动控制芯片已导入数十个整车项目；在汽车氛围灯驱动领域，该企业实现了真正的国产化突破，其芯片在性能和成本方面全面超越国际同类产品，累计出货量已达数千万颗规模；在触控芯片方面，泰矽微坚持高集成度、高可靠性与高性能的产品设计理念，率先实现电容触控与压力感应双模检测，为车规智能按键与智能表面方案提供全球领先的技术支持。
目前，泰矽微的产品已成功进入大众、比亚迪、吉利、奇瑞、丰田、本田、奥迪、通用、蔚来、长安、领克、极氪、零跑、北汽、鸿蒙智行、广汽、一汽、福特、东风等主流汽车主机厂的供应链，广泛应用于触控、氛围灯、电机驱动等多个场景。
泰矽微的核心团队成员大多来自Atmel、TI等国际芯片企业，具备超过二十年的行业经验。公司成立至今已累计申请近百项发明专利，完成十余款车规芯片产品的流片，并通过ISO9001、AEC-Q100、ISO26262 ASIL-D等多项国际权威认证。2022年，其被评为国家高新技术企业，2023年入选上海市“专精特新”中小企业。
值得一提的是，泰矽微此前已有多轮融资经历，累计获得超过4亿元的资金支持，投资方包括武岳峰、浦东国资委、普华资本、海松资本、韦尔半导体、科博达、星宇股份、重庆睿博、联益控股、日盈电子等产业资本和资源平台。此次融资的完成，将为其提升产能、推进新品研发以及打造“具备全球影响力的平台型芯片企业”奠定坚实基础。