模拟芯片价格上调趋势已成定局
近日，亚德诺半导体（ADI）发布涨价通知，部分产品价格上调最高达30%。这一消息彻底打消了市场关于“模拟芯片是否迎来回暖”的疑虑。随着TI、ADI等头部企业相继宣布调价，自2025年下半年起的涨价潮已从零星信号演变为行业共识。
模拟芯片双巨头同步启动调价机制
Texas Instruments率先打响涨价第一枪
2025年6月，TI启动了覆盖超过3300款产品的全球性价格调整计划。此次调价并非仅限中国市场，而是全球同步实施。根据代理商反馈和内部数据，涨价幅度呈现梯度分布：约9%的产品价格上涨超过100%，主要集中在停产料号或低毛利产品；55%的产品涨幅在15%-30%之间；另有30%的产品涨幅低于15%。
值得注意的是，信号链产品成为本轮调价的核心，尤其是ADC、运算放大器等关键器件中部分型号涨幅超100%，远高于市场预期。隔离芯片、LDO、DC-DC转换器等曾在价格战中大幅降价的产品，此次涨幅约为20%，基本符合市场预期。
国际投行伯恩斯坦发布的报告显示，TI在2025年6月至7月期间，对多款模拟器件实施了最高30%的价格上调，部分数据转换器类产品价格甚至翻倍。
进入8月，TI又启动新一轮涨价潮，覆盖料号超过6万个，涵盖工控、汽车、消费电子和通信等多个领域。如果说6月是试探性调价，8月则是全面提价。
ADI加入涨价阵营
ADI也于近日向客户发出涨价通知，计划自2026年2月1日起对全系列产品实施价格调整。与以往的“一刀切”模式不同，此次调整采取了差异化策略，根据不同客户层级和料号制定不同涨幅。
资料显示，商用级产品涨幅在10%-15%之间，工业级产品涨幅约15%，而上千款军规级MPNs（后缀/883）产品涨幅或将高达30%。新价格体系仅适用于未发货订单，已发货订单仍按原价执行，以减少对既有业务的影响。
模拟芯片涨价背后，财报数据已埋下伏笔
2025年上半年，TI和ADI分别实现营收85.17亿美元和50.63亿美元，同比增长13.82%和8.38%，远超行业预期。TI表示订单已恢复至正常复苏水平。
第三季度，ADI实现营收28.8亿美元，同比增长24.7%，高于分析师预期。得益于工业领域的强劲需求，其订单积压量持续上升。具体来看，工业部门贡献营收12.9亿美元，占总收入的45%。公司预计第四季度营收为30亿美元，高于分析师预期。
TI第三季度营收达47.42亿美元，同比增长14.2%，其中工业市场同比增长约25%，通信设备市场表现突出，同比增长超45%。尽管如此，TI对第四季度的指引较为谨慎，预计营收将在42.2-45.8亿美元之间。
本轮涨价主要聚焦哪些产品领域？
工业控制：需求快速增长
随着工业自动化向“智能边缘+集中调度”演进，PLC、工业网关及传感器融合系统对高精度模拟前端芯片需求激增。ADC、隔离运放、RS-485/Can总线接口芯片等成为涨价主力。
在新一代分布式控制系统（DCS）中，16位至24位ADC被广泛应用，如TI的ADS系列和ADI的AD7124等，需求持续旺盛。此外，功能安全标准推动了隔离类器件的用量增加，如数字隔离器、隔离电源等。
汽车芯片：核心战场
随着新能源汽车向电动化、智能化发展，BC、BMS、电机控制、车载影音娱乐等领域对模拟芯片的依赖加深。车规级PMIC、BMS隔离芯片成为涨价重点。
BMS隔离芯片用于电池包与整车控制器之间的电气隔离，确保充电与放电安全。TI在8月第二波涨价中重点上调了该类产品的价格。此外，LDO与多相DC-DC转换器因需满足功能安全要求，成为TI与ADI的主力产品之一。
通信市场：复苏迹象明显
5G基站建设带动了射频前端、电源管理与接口芯片需求。800G光模块对限幅放大器（Limiting Amplifier）等模拟组件提出更高带宽和更低功耗要求。TI在通信设备市场实现45%的同比增长，部分受益于AI训练网络的扩张。
台湾模拟IC厂商态度分化
部分IC设计厂商表示，若TI、ADI等头部企业顺利上调价格，中小厂商面临的压价压力有望缓解。但更多业内人士指出，由于产品应用场景不同，TI、ADI的涨价未必对市场整体价格产生显著影响。
致新、茂达、通嘉、伟诠电子等台湾厂商长期聚焦PMIC、UDB-PD芯片及马达驱动芯片市场。虽然TI与ADI的价格波动影响市场情绪，但台湾厂商强调，产品定价需结合具体技术路径与应用场景。
当前，8英寸晶圆产能稀缺，导致模拟专属制程排单紧张，进一步支撑了价格坚挺。然而，台湾厂商也指出，TI的调价主要基于自身经营需求，而ADI的跟进则反映了行业成本压力。
国产模拟芯片正面临攻坚阶段
市场格局分化，反倾销调查或影响国际厂商
数据显示，TI与ADI在华收入占比曾从2017年的44%和17%分别上升至2021年的55%和24%。但受地缘政治影响，TI在华收入占比在2022-2024年断崖式下跌至19%。
9月13日，中国商务部对来自美国的模拟芯片启动反倾销调查，涉及TI、ADI、博通、安森美等四家企业。调查范围包括40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片。此次调查可能削弱国际厂商对国内市场的压制。
国产厂商突破高端壁垒
高端模拟芯片市场仍由TI、ADI主导，其在车规电源管理IC、高精度ADC、隔离式栅极驱动器等领域市占率超90%。这主要源于三方面壁垒：AEC-Q100认证周期长、模拟工艺定制化要求高、生态绑定深。
尽管如此，国内厂商在部分高端领域实现突破。纳芯微、思瑞浦、圣邦股份等已实现车规级隔离芯片、高精度ADC、DC-DC转换器的批量交付。艾为电子、矽力杰、晶丰明源等也在射频、电源管理等领域不断扩展。
随着流片地认证政策实施，部分国产模拟芯片价格开始上涨。同时，海外贸易政策不确定性增强，促使下游客户加速转向国产方案，特别是在工业和汽车领域。