国产车规级传感器厂商曦华科技冲刺港股IPO
2023年12月3日，深圳曦华科技股份有限公司（简称“曦华科技”）正式向香港联合交易所提交主板上市申请。此次IPO由农银国际融资有限公司独家担任保荐人。作为国内端侧人工智能芯片行业的代表企业，曦华科技此次迈向港股市场的动作，不仅反映了其在智能显示和智能感控芯片领域多年积累的技术实力，也标志着国产车规级传感器芯片厂商正加速拓展资本市场，积极争取全球市场份额。
曦华科技成立于2018年，是一家专注于端侧AI芯片及其解决方案的无晶圆厂企业。公司产品主要分为两个方向：智能显示芯片，包括AI Scaler和STDI芯片；以及智能感控芯片，涵盖TMCU、通用MCU、触控芯片和智能座舱系统，广泛应用于消费电子、汽车电子以及具身智能等前沿领域。其中，车规级传感器芯片业务已成为公司增长的核心驱动力，多款产品已通过国际高标准认证并进入主流汽车供应链体系。
技术方面，曦华科技已在细分市场中建立起显著优势。根据弗若斯特沙利文报告，公司研发的全球首款基于ASIC架构的AI Scaler芯片，凭借其在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输等领域的突破性创新，2024年出货量达3700万颗。按出货量统计，该公司在全球Scaler芯片市场排名第二，在ASIC架构细分市场更是位居首位。在车规级产品方面，其最新一代TMCU（触控微控制器）持续保持智能感控性能的全球领先，已通过ASIL-B功能安全认证和AEC-Q100车规标准。目前，该芯片已成功应用于多家主流汽车制造商的量产车型，广泛覆盖方向盘离手检测（HoD）、智能门把手、中控台触控等关键场景。与国际竞品相比，曦华科技的HoD解决方案在功耗和成本上分别降低约50%和20%。截至2025年9月30日，公司是国内唯一实现该类芯片量产的企业。
财务数据显示，曦华科技近年来保持了快速增长的势头。2022年至2024年间，营收从8670万元增至2.44亿元，复合年增长率达67.8%；2025年前九个月，营收进一步增至2.40亿元，同比增长24.2%。从产品结构看，智能显示芯片仍是主要营收来源，在2025年前九个月贡献了85.6%的收入，AI Scaler持续放量；而智能感控芯片则保持高速成长，同期收入占比达到14.4%。车规级产品的商业化落地成为推动增长的重要因素，目前曦华科技已进入国内十大汽车制造商中的九家，车规TMCU及通用MCU已实现批量出货，单车芯片用量可达百颗以上。
在业务模式上，曦华科技采用无晶圆厂模式，专注于芯片设计与研发，将晶圆制造和封装测试等环节外包给第三方厂商。公司与七家晶圆厂、九家封测厂商建立了稳定的合作关系，有效保障产能和成本控制。研发投入方面，2022年至2024年累计超过3.25亿元，2024年研发支出占营收比例达18.5%。截至2025年9月30日，公司研发团队规模达81人，核心成员大多来自全球领先的半导体企业，具有丰富的行业经验。知识产权方面，公司累计申请专利361项（其中85%为发明专利），已获授权专利169项，其中包括两件美国发明专利，持续构建技术壁垒。
此次IPO的募集资金将主要用于三方面用途：一是加大研发投入，聚焦下一代产品如AMOLED触控芯片和音频驱动芯片的开发，提升AI Scaler与车规TMCU的性能，并拓展先进的感知算法和多模态传感器融合技术；二是建设汽车电子模块的生产与组装能力，通过长期租赁方式布局产能，服务全球汽车制造商及Tier 1、Tier 2供应商；三是拓展全球销售网络，重点布局亚太市场，提高海外市场份额。同时，部分资金将用于补充营运资金。
值得注意的是，曦华科技所在的车规传感器芯片市场正迎来政策支持与市场需求的双重推动。随着新能源汽车渗透率持续上升，单车搭载的传感器芯片数量显著增长。根据Yole Intelligence的数据，2024年全球汽车传感器出货量预计达到约70亿颗，市场规模突破100亿美元，同比增长约7.5%。预计到2030年，全球汽车传感器市场规模有望达到300亿美元，出货量超过150亿颗。
在这一背景下，国产车规传感器厂商的替代趋势日益明显。曦华科技凭借在车规芯片领域的技术优势与量产能力，有望在智能座舱和自动驾驶感知等关键应用场景中占据更大份额。
然而，公司也面临着行业普遍存在的挑战。招股书提示，半导体行业的周期性波动可能影响下游市场需求，2023年曾因行业去库存导致短期营收承压。此外，客户和供应商集中度较高（2025年前九个月前五大客户收入占比82.2%、前五大供应商采购占比76.6%），存在供应链依赖和客户流失的风险。
曦华科技此次冲刺港股IPO，不仅有助于打通国际融资渠道，进一步支持海外市场拓展，也将提升其在全球汽车芯片供应链中的品牌影响力。随着国产芯片厂商在车规级市场的技术突破和产能释放，以及政策对半导体产业的持续扶持，国内企业正在从“进口替代”走向“全球竞争”。曦华科技的上市进程，或将成为观察国产端侧AI芯片企业资本化路径的重要案例。