9月9日,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线。
据介绍,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目总投资35亿元,规划建设8英寸MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心等。一期项目投产后,将形成每月1万片晶圆的产能。整个项目预计将在2026年12月实现达产。
(JSSIA整理)
9月9日,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线。
据介绍,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目总投资35亿元,规划建设8英寸MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心等。一期项目投产后,将形成每月1万片晶圆的产能。整个项目预计将在2026年12月实现达产。
(JSSIA整理)
声明:本文内容及配图源自互联网收集,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如涉及作品内容、版权等问题,请联系本网处理,侵权内容将在一周内下架整改。