于变局中开新局
在产业内固根基
新微集团2025年度回顾
SIMIC
2025年，适逢新微集团成立三十周年。三十载以“砺”铸剑，淬炼核心能力；以“稳”为舵，穿越行业周期。站在承前启后的新起点，我们以战略升维锚定方向，以产业深耕锻造实力，以金融活水滋养生态，以创新基因赋能未来，以全球视野链接机遇，共同书写了一份厚重而昂扬的年度答卷。
01
战略升维
优化治理格局
深化融合焕新
全面布局“SIMIC FOR AI”战略，向“超越摩尔特色工艺制造集团” 迈出关键一跃。年中，集团完成对重庆万国的战略收购，标志着集团旗下四大核心制造平台全面集结，形成了覆盖MEMS、硅光、功率器件、先进封装的全链条特色工艺布局。随后，集团完成上海工研院与重庆万国的标识焕新，正式开启集团与下属核心企业深度协同、共进发展的新篇章。
年末，集团第二轮市场化融资成功收官，规模达25.7亿元，有力推动了集团从产创结合平台向产融控股集团的跨越。本轮融资同步实施了总额2亿元的核心员工持股计划，着力构建企业与员工命运共同体，汇聚起同心同德、并肩前行的奋进力量。此外，根据东方金诚国际信用评估有限公司发布的不定期跟踪评级结果，新微集团的主体信用等级由AA+上调至AAAsti，充分印证了集团稳健的经营能力与可持续的发展前景。
今年，集团创新发起“芯π计划”——新微体系管培生计划。该计划致力于打造半导体行业首个聚焦“懂技术、懂产业、懂管理、懂投资”的“四懂芯人”孵化平台，旨在为产业输送复合型高端人才。首批入选学员将在新微集团、新微资本和四大特色工艺制造平台的超25个部门、近30个岗位中，开展为期2年的轮岗实践与带教学习，实现从理论到实战、从专业到复合的系统化培养。
在优化集团治理方面，集团以“强管控、防风险、促合规”为主线，全面对标上市公司治理标准，强化集团对下属企业的管控能力。通过构建“横向覆盖、纵向穿透”的立体化合规管理体系，使集团对重大风险的识别、预警与应对能力得到系统性提升。
02
产业笃行
四大平台协同发力
硬核实力再突破
重庆万国作为全国首家集12英寸硅基功率器件研发、制造、封装测试与销售为一体的标杆企业，2025年营收同比增长15%，综合制造能力实现跨越式提升：晶圆制造环节，12英寸晶圆月产能提升近11%，实现了产能规模与运营效率的同步增强；核心技术方面，攻破SGT器件工艺瓶颈，自主知识产权代工平台成功落地，第二代IGBT工艺平台已实现量产，多款新品进入客户验证阶段；封装测试领域，高密度TOLx封装领域实现关键突破，进一步强化“制造+封测”一体化协同优势，以全链条硬核实力持续夯实在功率半导体行业的引领地位。
新微半导体作为国内先进的化合物半导体晶圆代工企业，专注于功率与光电两大核心应用领域。2025年，公司营收实现同比翻倍，业务增长全面提速。在功率领域，公司成功推出650V E-mode氮化镓及100V-200V氮化镓工艺代工平台，为高频、高效功率器件提供先进解决方案，赋能数据中心、人形机器人等前沿应用场景。在光电方向，公司推出高速和阵列砷化镓光电探测器工艺平台，边发射激光器（EEL）与垂直腔面发射激光器（VCSEL）技术同步实现突破，进一步深化在高速数据通信与光通信领域的布局，为客户提供更丰富、可靠的光电芯片代工服务与系统级支持。
上海工研院聚焦“超越摩尔”集成电路领域全流程中试和关键共性技术研发。2025年总营收实现22%的稳健增长，其中中试线收入同比大幅提升48%，创历史新高。晶圆制造出货能力实现翻倍增长，同比增幅达104%，并在微流控、红外、惯性、压力、声学等多条技术路线完成产品迭代与产能爬坡；非制冷红外芯片、光模块芯片、喷墨打印头及生物基因测序芯片等重点产品已进入稳定量产阶段。硅光平台取得关键进展，成功推出基于220nm SOI/SiN的90nm集成工艺PDK版本，并在3µm SOI、低损耗SiN等特色工艺领域实现突破，首次构建面向传感应用的成套集成工艺方案，为可穿戴光谱检测等前沿技术的工程化与产业化提供了坚实支撑。
易卜半导体专注于半导体先进封装技术的全链条创新，集研发、设计、制造、测试于一体。在2025年实现营收同比翻倍，客户数量增长三倍，成功导入HPC、CPO等领域头部用户，市场影响力与品牌认可度大幅跃升。在先进封装赛道，公司率先突破基于硅桥的2.5D/3D Chiplet封装结构（COORS-V2），累计攻克132项工艺难点，并成功交付全测通过的“一拖二”Chiplet产品；在光电供封（CPO）领域，凭借创新封装结构与光口保护技术，实现8颗以上电芯片与光芯片的高密度互联与光纤耦合，再度完成高端封装技术平台的关键跨越，为新一代算力与光通信产业发展注入核心动能。
03
金融活水
创新融资畅通血脉
助力实业发展
集团锚定实业发展核心需求，以多元化、长期限、低成本为导向，积极探索创新融资路径，畅通企业资金血脉，全年融资规模超百亿元，为集团及下属企业的业务拓展、项目落地与战略升级注入强劲的金融动力。
集团成功发行全国首批、上海首单科技创新债，金额2亿元，期限3年，票面利率低至2.37%；首次公开发行5+5年期中期票据，金额10亿元，全额加载信用缓释凭证，票面利率2.74%。同时，集团前瞻性地布局长期资金，首次发行10年期中期票据5亿元（票面利率2.99%），并后续追加发行10年期中票5亿元（票面利率3.03%），以超长期限融资工具有效匹配重大实业项目的建设周期。
在专项项目融资领域，集团精准对接资金需求，为重庆万国及新微半导体打造定制化融资方案，分别获批32亿元创新型并购贷及21亿元15年期长期贷款。
04
资本赋能
深耕产业投资
兑现长期价值
作为集团旗下CVC平台，新微资本坚守产业投资初心，在募资、投资、退出、并购四大核心板块精准发力，持续为集团生态注入资本动能。
1
募资端持续扩容
旗下5只基金新LP签约金额近13.5亿元，为持续深耕硬科技赛道筑牢资金根基。
2
投资端精准锚定
围绕集团上下游产业链核心脉络，开展深度摸排，全年累计调研访谈项目300余个，投资13个优质标的。
3
投后管理战略换挡
由“项目赋能”全面转入“退出攻坚”，以执行兑现价值。全年实现了13个项目的整体退出、8个项目的部分退出，并通过协议约定了5个项目在2026年的退出方案，累计回收资金6.95亿元；其中一级市场退出5.2亿元，占比75%，同比大幅增长155%，投资闭环高效成型，生态循环再提速。
4
并购端硬核发力
超额完成全年目标任务，协助新微集团和其他合作方完成并购标的总市值超过700亿元，并购交易金额达100亿元；筹备并购基金，预计撬动超百亿储备项目；加码 Pre-IPO 和成熟期项目投资，累计投资超5亿元。
05
视野无疆
深化国际合作
链接全球机遇
集团聚焦AI基础设施领域的算力、互联、供电、散热四大核心痛点精准破局：紧抓数据中心“光进铜退”产业机遇，大力发展CPO、OCS 等下一代光互联技术及周边器件，部分产品已实现对北美算力头部厂商的批量供货；先进封装平台已深度服务国内算力领军企业；高性能功率器件、高端散热材料等领域前瞻布局，成功跻身英伟达产业链，全方位支持全球大规模 AI 数据中心的建设与升级。
集团积极拓展全球化产业生态，面向北美与东南亚两大核心区域深化布局。一方面与北美前沿技术伙伴强化技术协同与供应链合作，夯实高端市场份额；另一方面与东南亚地区科研机构及产业平台，围绕特色工艺研发、人才联合培养、市场协同开发等维度开展深入的互访交流，在全球集成电路产业链重构背景下，为中国企业出海的合作模式探索全新路径。
三十而砺，初心未改
行稳致远，其道大光
回首过往，成绩源于厚积薄发的耕耘与矢志不渝的创新；立足当下，整装待发的舰队正坚定航向全球舞台。感恩各方信任与同行。
未来，新微集团将继续秉持产业报国之志，以更坚定的战略、更开放的生态、更奋进的姿态，与您携手，共赴更加壮阔的未来。
本文转自“新微科技集团”微信公众号