瞻芯电子荣膺四大行业殊荣，2025年产品线与产能齐头并进
瞻芯电子近期在碳化硅（SiC）功率半导体领域持续发力，凭借技术实力与产业化能力，成功获得四项重量级行业奖项。在“2025行家极光奖”评选中，公司一举摘得“年度优秀产品”、“第三代半导体年度成长企业”以及“中国SiC器件IDM十强企业”三项大奖。随后，在第十六届亚洲电源技术发展论坛上，瞻芯再度斩获“SiC行业卓越奖”，进一步巩固了其在行业内的领先地位。
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第十六届亚洲电源技术发展论坛颁发【SiC行业卓越奖】。
此次“年度优秀产品”得主为创新合封SiC单管器件（型号：IV3M12035T935），专为光伏应用场景设计。该产品采用TO247-4 Slim封装结构，集成G3 1200V 35mΩ SiC MOSFET与硅基二极管，解决了SiC MOSFET在光伏系统中常见的体二极管导通电压偏高与浪涌耐受能力不足的技术难题，为系统提升效率与可靠性提供了强有力支持。
作为中国领先的SiC集成器件制造（IDM）企业，瞻芯电子自2017年起从虚拟IDM模式起步，2020年成功推出首批国产SiC MOSFET产品，2022年义乌SiC晶圆厂建成投产，标志着其已实现从工艺开发到晶圆制造的全链路自主掌控。预计2025年二期洁净车间投用后，晶圆厂洁净面积将实现翻倍，产能预计逐步提升至每月1万片，最终有望达到每年30万片的生产规模，为高增长的市场需求提供坚实支撑。
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浙江瞻芯车规级SiC晶圆厂。
2025年，瞻芯电子在技术研发与市场拓展两方面均取得显著进展。在研发层面，公司推出适用于新能源汽车主驱逆变器的第三代1200V 10mΩ/13mΩ大芯片SiC MOSFET，同时开发覆盖光伏储能、充电桩、车载OBC等多个场景的SiC器件及功率模块。其中，2000V SiC功率模块已应用于多个大型光伏项目，SMPD塑封SiC半桥模块亦通过AQG324车规认证，并搭载于热门新能源车型OBC系统。
在市场表现方面，瞻芯电子11月销售额刷新单月纪录，同比增长近50%。核心产品如SiC MOSFET分立器件、SiC功率模块与栅极驱动芯片均实现销量大幅攀升。截至目前，SiC MOSFET累计交付量突破4800万颗，SiC肖特基二极管（SBD）交付超3000万颗，栅极驱动芯片交付量也已逾1亿颗。
此次收获四项行业大奖，标志着瞻芯电子在SiC领域深耕八载所积累的技术实力与产业化成果获得广泛认可。未来，公司将依托完整的SiC IDM布局、不断升级的产品技术体系以及充足的产能储备，持续深化与新能源汽车、充电桩、光伏储能及工业电源等核心行业客户的合作，推动相关产业的高质量发展。
来源：瞻芯电子