浙江企业突破海外垄断，光码未来完成天使轮融资
近日，专注于工业智能传感领域的初创企业光码未来正式宣布完成天使轮融资。本轮由云锦资本与元禾控股共同领投，标志着公司在智能传感技术领域迈出了坚实一步，也为国产高端编码器的发展注入了新的动力。
光码未来成立于2025年2月，总部设在浙江省湖州市。作为一家聚焦于精密智能传感技术研发与解决方案的高新技术企业，公司自创立以来便依托浙江大学湖州研究院的科研资源，围绕前沿光电传感技术展开布局，已成立“机器人及数控机床传感器产业创新研究中心”。公司构建了“基础研究—技术转化—场景应用”的全链条创新体系，推动产学研深度融合，为关键技术突破提供了坚实支撑。
公司创始人齐洋博士是国家级特聘专家，在光电传感领域拥有丰富的研究与产业经验。其带领的技术团队中，硕士及以上学历成员占比超过30%，具备强大的研发实力。目前，光码未来已形成覆盖智能传感器设计、系统集成以及行业解决方案的自主技术矩阵，可为智能制造、工业机器人及数控机床等高精度设备提供核心传感支持。
此次获得资本青睐的关键在于公司自主研发的光像式编码器技术。该技术在成本控制与系统可靠性方面实现了重大突破，为国产高端编码器的发展提供了新方向。
作为高端装备的“视觉中枢”，编码器在工业机器人和数控机床等精密设备中发挥着关键作用。长期以来，该领域被海外企业主导，国内企业在技术与供应链上面临较大挑战。
从技术路线来看，当前市场上主流编码器主要包括光电式、磁电式和电感式三种。其中，磁电式虽具备较低成本与较强环境适应性，但容易受到强磁场和高温影响，精度受限；电感式编码器在极端环境下仍可工作，但体积大、重量重，动态响应缓慢。
光电式编码器因其光学原理具备角秒级的高精度，广泛应用于高端机器人领域。然而，其依赖进口核心芯片与精密玻璃光刻码盘，不仅推高了成本，也易受灰尘与油污影响，且高分辨率型号结构复杂、体积较大。
在这一背景下，光码未来开发的光像式编码器技术实现了多项创新，解决了传统方案的痛点，推动了编码器领域的升级换代。
- 首先，采用全自主算法替代传统光刻工艺与专用芯片。该方案通过多个通用光电传感器、高速ADC模块与高精度注塑码盘，结合光电信号的成像与合成运算，实现了微小角度的变化检测。无需依赖进口专用芯片或精密光刻工艺，降低了制造门槛。
- 其次，通过塑料码盘替代传统玻璃码盘，有效控制成本，同时维持精度，解决了玻璃码盘易碎、加工复杂的问题。
- 第三，新方案在机械安装误差、设备振动、温差变化等复杂工况下表现出更强的适应能力，提升了系统的稳定性和容错率。
- 最后，创新的结构设计增强了抗干扰能力。光像式技术无精密刻线，不受灰尘、油污影响，无需轴承保护，耐高温达105℃，可靠性显著提高。同时，该技术具备制造中空轴及超小型产品的能力，最小可实现8mm高精度23位光编，满足多种应用场景。
光码未来以算法为核心驱动，突破了传统光刻工艺的限制，实现了高精度编码器的低成本制造。这一成果不仅填补了国内相关领域的技术空白，也为我国高端制造的自主化进程提供了有力支撑。
随着天使轮融资的完成，光码未来正朝着“成为全球领先的传感器企业”的愿景稳步前进。未来，公司将继续聚焦智能制造升级，推动行业向更高维度发展。