沪硅产业完成70亿元收购，全面整合300mm半导体硅片业务
11月26日，沪硅产业发布官方公告，宣布此前筹划的收购项目已顺利完成，相关股份发行和现金支付已全部落实，新增股份也已于11月25日正式登记。
此次交易的完成标志着沪硅产业推进数月、涉及70亿元的整合计划正式落地。
根据公告内容，本次收购标的包括新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿三家企业部分股权，总交易对价为70.4亿元。其中，沪硅产业分别收购了新昇晶投46.7354%的股权、新昇晶科49.1228%的股权、以及新昇晶睿48.7805%的股权。收购完成后，上述企业均纳入沪硅产业的全资子公司体系。
交易采用股份支付与现金支付相结合的方式完成，发行价格为15.01元/股，共计发行4.47亿股新股份，占公司总股本的14.01%。其中，股份支付金额为67.16亿元，现金支付为3.24亿元，交易对方包括产业基金二期、混改基金等机构。
本次股份发行后，产业基金二期以9.36%的持股比例跃升为沪硅产业的第三大股东。此前的前两大股东——国家集成电路产业投资基金和上海国盛集团的持股比例则分别降至17.75%与17.09%。公告指出，目前公司仍无实际控制人，本次收购不会引发控制权变动。
此外，沪硅产业计划募集不超过21.05亿元的配套资金，发行对象为不超过35名特定投资者。该资金主要用于补充运营资金和支付部分现金对价。
公告进一步说明，新昇晶投、新昇晶科与新昇晶睿均是沪硅产业300mm半导体硅片二期项目的核心运营主体。其中，新昇晶投作为持股平台，新昇晶科主要负责300mm硅片的切磨抛及外延加工，新昇晶睿则专注于300mm硅片的单晶生长环节。目前，这两家子公司已建成具备高自动化水平与生产效率的300mm硅片产线。
完成收购后，沪硅产业将通过直接持有以及通过全资子公司上海新昇的间接持股方式，实现对三家公司100%的股权控制。此举有助于实现300mm半导体硅片产业链资源的全面整合。