半导体集成电路先进封测联合实验室在昆山高新区揭牌
根据“智美昆高新”官方平台发布的消息，近日，中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司携手苏州大学，共建的“半导体集成电路先进封测装备联合实验室”已在昆山高新区正式启动。
该实验室由中科长光精拓联合苏州大学数学科学学院以及纳米科技协同创新中心等多个科研团队共同建设，重点围绕半导体集成电路封测装备的前沿技术开发、技术成果转移、高端人才培养以及相关产业孵化等领域展开深度合作。
此次合作计划为期六年，实验室将充分发挥苏州大学在基础理论研究方面的优势，结合企业在产业化应用上的技术积累，重点突破芯片封装中的偏差补偿技术，探索基于纳米导电浆料的环保基材射频天线印刷工艺，同时推进先进制程与新型材料的研究与应用。项目旨在构建从研发到转化、再到产业孵化的完整创新链条，加速封测技术在智能制造、物联网等应用场景的落地。
中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司是一家专注于集成电路先进封装与测试装备研发、制造与销售的高新技术企业。公司目前已掌握物联网芯片标签封测设备的核心技术，预计到2025年，其年销售额将突破5,000万元，未来三年的复合增长率将超过270%。