台积电产能受限，Marvell与联发科考虑引入英特尔封装方案
近期，台积电在先进封装领域遭遇多重挑战。一方面，其短期内难以快速扩大相关产能；另一方面，来自美国客户的压力不断上升，要求实现从设计到制造的全产业链本土化。然而，台积电及其供应链在美国的后段封装能力尚未完善，这加剧了当前的供需失衡。
在这一背景下，英特尔的EMIB封装技术逐渐成为行业关注的焦点。EMIB基于2.5D架构，专为实现异构芯片的高效集成而设计，在功能整合与性能优化方面表现出独特价值。
行业的最新动向也揭示了企业对先进封装技术的高度关注。苹果、高通和博通近期发布的招聘岗位中，均出现了与EMIB技术相关的职位，表明这些头部企业正在积极构建相关人才储备。与此同时，英特尔近期推出的3.5D封装方案，借助更精密的硅通孔技术，显著提升了芯片互联密度与系统性能。
相较传统的中介层方案，EMIB采用的嵌入式桥接技术在成本控制与制造良率方面具备明显优势。随着先进制程的演进逐步放缓，封装技术的创新正成为延续摩尔定律、提升芯片性能的重要突破口。
多家企业对EMIB方案的兴趣上升，不仅体现出当前供应链在产能受限情况下的灵活应对，也可能推动半导体封装市场的格局发生深远变化。