奥特斯李红宇分享芯片嵌入式先进封装技术在AI与汽车电子中的应用
在第21届中国·华南SMT学术与应用技术年会上，奥特斯（中国）有限公司高级经理李红宇围绕“芯片嵌入式先进封装技术在AI和汽车电子领域的应用实践（Heterogeneous Integration with Embedded Die Packaging: Powering Next-Gen AI and Automotive Electronics）”发表了主题演讲。该会议汇聚了来自电子制造与半导体行业的千余位专业人士，共同探讨前沿技术发展趋势。
李红宇在演讲中指出，随着人工智能模型复杂度的不断提升、计算能力需求的持续增长，以及汽车电子向“舱驾融合”方向演进，先进封装技术正迎来新的发展机遇。他强调，未来高性能芯片设计将更依赖于Chiplet（小芯片）架构与先进封装技术的深度融合，以提升系统灵活性和性能。
嵌入式芯片封装（Embedded Die）与玻璃基板等新型结构正成为行业关注焦点。此类技术有望显著提升电子产品的整体性能，推动行业迈向新一轮技术升级。李红宇进一步阐述了Embedded Die技术在下一代人工智能和汽车电子中的关键作用。面对AI对高带宽、低功耗和高效计算的强烈需求，以及新能源汽车向800V及以上SiC功率架构的加速演进，嵌入式芯片封装正在成为实现高性能、高集成度和高效散热的重要路径。
在演讲中，李红宇通过AI加速器、ADAS系统和新能源汽车功率模块的实际案例，展示了Embedded Die技术在异构集成、电源完整性优化以及散热性能提升等方面的卓越表现。他还分享了该技术的未来演进方向，为与会者提供了清晰的技术路线图。
奥特斯深耕中国，推动本地制造升级
作为全球领先的高端印制电路板和半导体载板制造商，奥特斯自2001年在上海设立工厂以来，持续拓展其在中国的先进制造能力。目前，公司已形成涵盖高密度互连板（HDI）、任意层互连（Anylayer）、类载板（SLP）和模块化产品的完整制造体系，广泛服务于智能终端、高性能计算、服务器及汽车电子等多个领域。
重庆基地已成为奥特斯全球最先进的半导体载板制造中心之一，具备FCBGA、FCLGA及嵌入式芯片封装等多种前沿技术能力，是公司全球战略中的重要一环。随着技术持续投入与智能制造的不断推进，奥特斯正进一步巩固其在全球AI、半导体及汽车电子产业链中的技术领先地位。
奥特斯全球高级副总裁兼中国区董事会主席朱津平表示：“中国市场不仅是全球电子制造与创新最活跃的区域，也是奥特斯全球战略布局的关键组成部分。我们将持续深化在地化战略，通过提升上海和重庆工厂的制造能力、强化本地供应链体系和完善客户服务，为人工智能与汽车电子等战略行业提供更高性能、更高可靠性的解决方案。我们期待与产业链上下游伙伴携手合作，推动中国乃至全球电子产业朝着更高集成度、更高效率和更可持续的方向迈进。”
年会聚焦前沿技术交流
“2025中国·华南SMT学术与应用技术年会”吸引了电子制造、半导体和汽车电子等多个领域的千余名工程与管理人员参与，大家围绕前沿应用成果和行业趋势进行了深入探讨。奥特斯表示，公司将充分发挥全球技术优势与本地化运营能力，积极参与中国电子制造业的转型升级，助力AI时代与汽车电子新时代的到来。
奥特斯公司简介
奥特斯奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S – Austria Technologie & Systemtechnik AG）是全球领先的高品质半导体封装载板和印制电路板制造商。公司专注于移动设备、汽车与航空航天、工业、医疗及人工智能高性能计算等核心领域，研发并应用先进的互连技术。
奥特斯在奥地利（莱奥本、费灵）、中国（上海、重庆）、马来西亚（居林）及印度（南贾恩古德）设有生产基地，并在奥地利莱奥本设立了欧洲研发与IC载板技术中心。公司通过前瞻性研发投入与负责任的资源管理，积极推动数字化与绿色转型。
目前，奥特斯全球员工总数约为13,000人。了解更多，请访问官方网站 www.ats.net。
稿源：美通社