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分离器件

分立器件泛指二极管、三极管及半导体特殊器件。

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    • Zhonghao Xince 中昊芯测 SC2020 分离器件

      接口类型:Prober接口、Handler接口（16Bin）
      测试器件种类:7大类26分类
      测试标准:GJB128半导体分立器件试验方法
      测试电压范围:0～±1400V/2000V
      测试电流范围:0～±40A/100A/200A/500A
      测试速度:每小时1万个（连接分选机）
      漏电流分辨率:1.5pA
      电压分辨率:1uV
      电流分辨率:1pA
      采样速率:1M/S

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    • 深圳汇通创新 LRMAH2512 分离器件

      功率等级:最高6瓦
      封装形式:2512
      峰值焊接温度:260°C
      工作温度范围:-55°C到+170°C
      温度系数（TCR）:±150 ppm/°C到±50 ppm/°C
      热阻:4°C/W到65°C/W
      焊接工艺:红外回流焊
      焊接方式:E束焊接
      电感:<2 nH
      电阻公差:±1%
      电阻范围:0.2毫欧到10毫欧
      认证:AEC-Q200, RoHS3
      重量:41mg到161mg
      零欧姆残余电阻:≤65μΩ
      零欧姆电流额定值:100A

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    • 合肥铭华商电子 XTL721-S349-005 分离器件

      包装方式:TP-125
      品牌:SIWARD（希华）
      品质因数（Q）:≥ 13000
      型号:XTL721-S349-005
      存储温度范围:-55℃ ~ 125℃
      封装尺寸:3215（3.2 x 1.5 mm）
      封装形式:SX-3215
      工作温度范围:-40℃ ~ 85℃
      并联电容（Co）:0.6 ~ 1.2 pF
      标记方式:激光打标
      测量仪器:S&A 250B
      等效串联电阻（ESR）:≤ 65 KΩ
      类型:贴片晶振
      翻转温度:20 ~ 30 ℃
      老化率:±3 ppm/年
      负载电容:7 pF
      频率:32.768 kHz
      频率偏差（容差）:±20 ppm
      频率温度系数:-0.04 ~ -0.036 ppm/℃²
      驱动电平:0.1 ~ 0.5 μW
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