Nexperia推出用于自动安全气囊的专用MOSFET (ASFET)新产品组合

2022-05-12
关注

2022年5月12日:基础半导体器件领域的专家Nexperia推出了用于自动化安全气囊应用的专用MOSFET (ASFET)新产品组合,重点发布的BUK9M20-60EL为单N沟道60 V、13 mOhm导通内阻、逻辑控制电平MOSFET,应用于LFPAK33封装。ASFET是专门为用于某一应用而设计并优化的MOSFET。此产品组合是Nexperia为电池隔离、电机控制、热插拔和以太网供电(PoE)应用提供的一系列ASFET中的最新产品。

 

BUK9M20-60EL采用Nexperia的新型增强安全工作区(SOA)技术,此技术是专为提供出色的瞬态线性模式性能(安全气囊应用中的关键性能指标)而量身定制。BUK9M20-60EL可在新LFPAK33封装中实现此性能,与旧DPAK封装相比,在保持了原有的鲁棒性的同时,还可节省84%的布板空间。

 

Nexperia的高级产品营销经理Norman Stapelberg表示:“其他同类产品使用的是旧DPAK封装,通常基于DMOS和第一代Trench技术,而这些技术正逐渐被许多晶圆制造商淘汰。此ASFET产品组合搭配使用最新的晶圆Trench技术和LFPAK封装,可满足最新的可靠性标准。借助最新的制造和封装技术,Nexperia提高了供应链的可持续性,并能够更好地满足此类产品持续增长市场的需求。”

 

有关BUK9M20-60EL的更多详细信息,请访问:

https://www.nexperia.com/products/mosfets/automotive-mosfets/BUK9M20-60EL.html

 

有关Nexperia的ASFET的更多详细信息,请访问: 

https://efficiencywins.nexperia.com/efficient-products/optimizing-mosfets-to-fit-specific-applications.html 

 

 

 

关于Nexperia

Nexperia,作为大批量生产基础半导体器件的专家,其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨,每年可交付1000多亿件产品,产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面获得行业广泛认可,拥有先进的小尺寸封装技术,可有效节省功耗及空间。

 

凭借几十年来的专业经验,Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过14,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司,拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001认证。

 

Nexperia:效率致胜。


您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

NOSHOK, Inc. PT30-60psic-1-5-2-14-CC 压力传感器-变送器-工业

PT30-60psic-1-5-2-14-CC 是一款高性能的半导体封装产品,适用于需要高稳定性和耐高温的电子系统。该产品采用陶瓷封装(CC)技术,具备良好的热稳定性和机械强度,适用于汽车电子、工业控制和医疗设备等关键领域。

JSMICRO 深圳杰盛微 A1121LLHLT-T-JSM 磁场传感器

JSM510是一款基于BCDMOS技术设计的高灵敏度单极霍尔开关芯片。芯片包括温度补偿、比较器和输出驱动器。此外,机械应力对芯片的磁性参数影响很小,适用于工业环境和汽车应用,且符合AEC-Q100汽车电子行业测试标准。JSM510有三种封装形式:TO-92、Small-SOT23、SOT23-3L,且封装符合 RoHS 标准

LinkSensing LGA绝压&表压调理封装模组 MEMS

LinkSensing LGA绝压&表压调理封装模组采用MEMS测量技术,专为气体压力测量设计。该模组集成了高灵敏度传感元件与信号调理电路,提供高集成度的LGA封装解决方案。具备宽温区工作能力与高精度输出,广泛应用于汽车电子及工业气体压力监测场景。

Molex 莫仕 1202540135 光电传感器及开关

本产品代码1202540135对应半导体封装与测试环节的核心工艺或设备组件。采用精密微组装技术与高精度电性测试原理,实现对集成电路芯片的封装成型、引脚焊接及功能/可靠性测试。产品工作模式支持自动化流水线作业,核心功能涵盖晶圆级封装、成品测试、老化筛选及数据追踪。广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制及通信设备等行业,满足高密度、高可靠性半导体制造需求。

SICK, Inc. 2022816 光电-工业

本产品为半导体封测领域专用解决方案,聚焦于芯片封装与成品测试环节。通过高精度自动化测试平台与定制化封装工艺,实现对半导体器件的电性参数、功能逻辑及环境可靠性的全面验证。采用模块化设计与智能温控技术,确保测试数据的一致性与高良率,广泛适用于消费电子、工业控制、汽车电子及通信模组等芯片的量产封测需求。

MPS 芯源系统 MCS1803GS-20-Z 电流传感器

MPS MCS1803系列是一款基于霍尔效应技术的交流/直流电流传感器,采用紧凑的8-SOIC封装设计。该器件提供比率型电压输出,具备高线性度、快速响应及卓越的电气隔离性能,专为工业控制、新能源及汽车电子等领域的精确电流监测而优化。

Tiger 南方泰科 TGG701 数字传感器

TGG701系列是一款基于MEMS技术的高精度压阻式压力敏感元件,采用LGA4标准封装。其核心为集成惠斯通电桥的硅压式敏感芯片,能够将施加在弹性膜上的压力线性转换为电压信号。产品具备优异的线性度、重复性与稳定性,适用于生物医疗、汽车电子等领域的绝压测量。

Phoenix America H9-0400-0500-05-A-Y-A-F-A-X 编码器-工业

采用先进封装工艺与精密测试技术,适用于高密度集成电路的封装与性能验证。具备高可靠性、低信号损耗及优异的热管理特性,广泛应用于消费电子、汽车电子及工业控制芯片的量产测试与封装环节。

Kionix / ROHM Semiconductor KXR94-1071-FR 加速计

Kionix KXR94-1071-FR 是一款三轴加速度传感器,采用硅微加工技术制造,具有 ±2g 的测量范围。该传感器通过差分电容原理检测加速度,具备高精度和低噪声特性。产品封装为 5 x 5 x 1.2 mm DFN,适用于多种应用场景,包括消费电子、工业自动化、汽车电子、医疗设备、无人机和机器人。

Littelfuse 力特 55310-00-02-C 接近传感器

Littelfuse 55310-00-02-C 是一款高性能的扁平封装数字霍尔效应接近传感器。该器件采用单极数字开关技术,专为在恶劣环境下提供可靠的位置检测和速度测量而设计。它通过检测南磁极的磁场变化来控制输出状态,具有宽电压工作范围和高抗干扰能力,广泛应用于工业自动化、汽车电子及电机控制等领域。

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

广告
广告
提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘