产品概述
TGG701系列是一款基于MEMS技术的高精度压阻式压力敏感元件，采用LGA4标准封装。其核心为集成惠斯通电桥的硅压式敏感芯片，能够将施加在弹性膜上的压力线性转换为电压信号。产品具备优异的线性度、重复性与稳定性，适用于生物医疗、汽车电子等领域的绝压测量。
核心特点/优势
- 采用先进MEMS工艺制造，集成高精度扩散硅压力传感芯片
- 绝压测量形式，量程覆盖0~700kPa，满量程输出100mV，灵敏度高
- 优异的线性度（±0.3%FS）与重复性（≤0.3%FS），迟滞小（≤0.2%FS）
- 宽温区设计，工作温度-40℃~125℃，存储温度-50℃~150℃
- LGA4表面贴装封装，便于自动化生产与系统集成
- 硅胶保护设计，有效隔绝湿气，提升长期稳定性
应用领域
- 胎压计、气泵、TPMS/手持胎压计、压力仪表
- TMAP、机油压力检测等绝压控制系统
选型指南/使用建议
建议采用恒压或恒流激励方式供电（激励电压5~10V，桥路阻抗约5kΩ）。焊接时请严格遵循推荐回流焊曲线（峰值温度260℃，时间20~40秒），避免热冲击。存储环境需保持湿度低于75%，避免强磁场、酸性或腐蚀性气体。运输与安装过程中需做好防潮、防震及防静电保护。
TGG701 压力传感器选型参数
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| 传感技术 | MEMS | |
| 压力类型 | 绝压 | |
| 存储温度 | -50~150 °C | |
| 封装形式 | LGA4 | |
| 工作温度 | -40~125 °C | |
| 桥路阻抗 | 5 kΩ | |
| 满量程输出 | 100 mV | |
| 激励电压 | 5~10 V | |
| 迟滞 | ≤0.2 %FS | |
| 重复性 | ≤0.3 %FS | |
| 量程 | 0~700 kPa | |
| 非线性 | ±0.3 %FS |
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