维科精密拟募资6.3亿元 加码半导体与传感器业务
6月24日，上海维科精密模塑股份有限公司（股票代码：301499.SZ）发布可转债募集说明书，计划发行总额为6.3亿元的可转换公司债券。募集资金将主要用于建设半导体零部件生产基地、泰国海外制造基地，并补充公司日常运营所需流动资金。此举旨在把握功率半导体国产替代机遇，同时加快全球化产能布局，构建汽车电子与半导体零部件双轮驱动的发展格局。
本次发行的可转债规模为6.3亿元，债券期限为6年，初始转股价为35.62元/股，票面利率逐年递增，到期赎回价为113元。该设计兼顾了投资者回报与公司中长期融资成本控制。资金分配方面，3.5亿元将用于半导体零部件基地一期建设，占比超过募资总额的50%；2.3亿元用于泰国生产基地建设，剩余5000万元用于补充流动资金，以缓解原材料采购和应收账款带来的现金流压力。
随着新能源汽车和储能产业的快速发展，IGBT和碳化硅等功率器件的需求持续增长，车规级半导体封装零部件的国产替代进程也在加快。此次重点建设的半导体零部件基地由公司全资子公司绍兴维新优科负责实施，总投资额达4.89亿元。项目建成后，将实现功率模块侧框、引线框架、桥接片等关键封装结构件的批量生产，主要供应芯联集成等头部功率半导体厂商，填补国内高端功率模块精密结构件产能的空白。项目全面投产后，预计年新增净利润可达8531万元。
维科精密在精密注塑和冲压制造领域深耕多年，已建立起成熟的车规级生产体系，产品不良率控制在10PPM以内，并拥有85项行业相关专利，同时通过了IATF16949车规认证。公司已与芯联集成建立长期合作关系，半导体业务样品测试工作正在稳步推进。其产品可广泛应用于车载逆变器、光伏变流器、工业变频器等领域，并逐步拓展至车载传感器配套零部件市场，优化业务结构，降低对传统汽车电子业务的依赖。
在巩固国内高端制造能力的同时，公司也在加快全球化布局。本次募资中，2.3亿元将用于泰国生产基地建设，项目总投资额为3.1亿元，主要生产汽车连接器、电磁阀及车用传感器零部件，面向东南亚、欧美车企及其一级供应商供货。海外基地的建成投产，不仅有助于缩短交付周期，贴近核心客户，还能有效应对国际贸易壁垒和汇率波动带来的经营风险，进一步提升公司在海外市场的供货能力。公司外销业务占比常年维持在22%-24%，海外产能的落地有望持续优化整体盈利结构。
维科精密长期深耕汽车电子领域，客户资源优质，稳定配套联合电子、博世、博格华纳等全球领先的汽车供应链企业，产品供应多家海内外主流车企。财务数据显示，2023年至2025年，公司营收连续增长，从7.59亿元提升至9.63亿元，2025年实现归母净利润5385万元，经营现金流保持稳定，具备支撑两大重资产募投项目建设的能力。然而，受铜材等原材料价格波动及整车行业持续降价竞争的影响，公司近三年毛利率呈下降趋势，同时客户集中度较高、半导体业务客户依赖度较明显，仍是其主要经营风险。
在公告中，公司对募投项目可能面临的各类不确定性风险进行了充分提示。例如，半导体零部件基地相关土地权证尚未完成办理，存在工期延期的可能性；该项目约70%的收入依赖于芯联集成，若下游客户采购减少或产品售价下调，项目预期盈利将大幅缩水；泰国海外项目则面临政策变动、汇率波动及异地管理等多重挑战。在融资方面，本次可转债无担保，主体与债项评级仅为A+，后续存在转股摊薄每股收益、股价低迷引发到期集中兑付的潜在压力。
从长期发展战略来看，维科精密确立了“国内攻坚半导体国产替代、海外拓展全球汽车供应链”的双线路径。短期内，公司将依托6.3亿元可转债资金，推进两大产能项目建设，扩大半导体与传感器精密零部件的产能；中长期则依托自身精密制造技术壁垒，持续拓展功率半导体与车载传感器配套市场，构建全球化生产网络，以平滑单一市场和单一业务周期波动对业绩的影响。