总投资3.8亿元,安徽芯泉半导体项目奠基

2024-01-07 12:40:30
关注

据“五河发布”公众号消息,12月30日,安徽芯泉半导体科技有限公司项目正式开工建设。

据了解,安徽芯泉半导体项目由国内知名半导体专家团队共同投资建设,旨在推动安徽省及全国的半导体产业发展。项目总投资额达3.8亿人民币,占地面积超50亩,计划建设生产厂房30000余平。项目主要涵盖了半导体零部件的精密加工环节,主要应用于集成电路的生产制造领域。

在技术方面,芯泉半导体引进了国际先进的生产设备和工艺技术,核心团队现有十余名专家,均有国际一线大厂工作经验。本项目预计2024年7月投产,具备年产精密零部件100万件的能力,预计年产值达3~5亿人民币,创税3000万以上。

您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

施耐博格schneeberger BMW35-C2-G2-V2-1430 导轨滑块

‌施耐博格钢球滑块广泛应用于多个行业,主要包括数控机床、模具加工、半导体设备等精密机械领域‌。施耐博格滑块在这些领域中具有高稳定性、高精度和高耐磨性,是重要零部件‌

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

广告
提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘