台积电CoPoS中试线预计六月全线投产
据台湾媒体报道，台积电的CoPoS中试生产线已在2月陆续完成设备交付，目前正由研发团队逐步调试，整条产线预计将在6月实现全面投产。
CoPoS技术被视为突破当前先进封装限制的重要方向。随着人工智能芯片对光刻工艺要求的不断提升，晶圆上可集成的芯片单元数量受到限制，而CoPoS采用的方形拼板封装方式有助于提升晶圆使用效率和整体产出率。
该技术的长远目标是通过引入玻璃基板，逐步替代传统的硅中介层。玻璃基板在热稳定性、尺寸控制和高密度布线方面具有明显优势，有助于提升芯片集成度和信号传输性能，从而为高性能计算和大规模AI芯片的制造提供更优质的解决方案。