阿斯麦携手TNO推动光子芯片制造技术发展
6月24日，全球领先的半导体设备制造商阿斯麦（ASML）与荷兰应用科学研究组织（TNO）宣布建立合作关系，旨在加速光子芯片的产业化进程。
此次合作将依托TNO在荷兰埃因霍温高科技园区内建设中的光子芯片试验产线展开。阿斯麦将逐步提供包括深紫外（DUV）和I-Line波长在内的光刻设备及相关制造技术支持，助力该产线实现高效运行。
随着项目的推进，该试验工厂将具备在6英寸磷化铟（InP）晶圆上进行光子芯片批量制造的能力，为未来光子集成电路的大规模应用奠定基础。