九峰山半导体制造基地项目EPC工程启动招标，总投资达52亿元
近日，“家在武汉新城”官方公众号发布消息，九峰山半导体生产制造基地项目的工程总承包（EPC）已正式进入招标阶段。该项目坐落于科技一路南侧、苏湖路东侧，建设周期预计为730天，总投资金额约为52亿元。
该项目被定位为九峰山科技园的重要建设内容之一。此前，九峰山科技园已于今年4月正式签约落户武汉光谷，总建筑面积达35.3万平方米，具备承载8英寸MEMS及12英寸硅基氮化镓等高精度产线的能力。按照规划，整个园区预计将在2028年6月完成建设并投入运营。
目前，围绕九峰山实验室所打造、占地约14平方公里的化合物半导体产业创新街区正加速推进中。其中，约16.8万平方米的孵化加速与制造基地即将竣工。相关建设目标明确，计划在未来三年内引入并培育约100家产业链上下游企业，推动区域半导体产业集群的形成。