英特尔携手3D Glass Solutions，拟在印度投资建设半导体基板工厂
近日，印度政府宣布，英特尔公司与3D Glass Solutions（3DGS）达成合作，计划在奥里萨邦投资约33亿美元（约合人民币223亿元），建设一座专注于半导体基板制造的工厂。
该项目选址于布巴内斯瓦尔-库尔达地区，预计建设周期为5至6年。工厂将主要生产用于先进封装技术的玻璃基板、高密度互连基板以及其他相关半导体材料，以满足当前高性能计算和先进封装工艺对高精度基板日益增长的需求。
为推动该项目落地，印度政府预计将提供数十亿美元的财政支持。此外，该工厂的建成有望创造超过1800个高技能岗位，为当地半导体产业链的发展注入新的活力。