制局半导体先进封装模组制造项目年底即将投产
根据《通州日报》报道，制局半导体的先进封装模组制造项目近期加速推进主体工程建设。据项目相关负责人透露，目前工程正处于关键的土建阶段，主厂房、华夫筒等核心设施正在紧锣密鼓地施工中。预计6月底完成封顶后，项目将进入机电安装阶段，并计划在年底前正式投入运营。
该项目总投资额达10.5亿元，其中一期投资为5.5亿元。项目一期达产后，预计年产Chiplet封装模组10亿颗，年应税销售额可达5亿元，税收贡献约3000万元。由于当前市场需求旺盛，一期投产后1至2年内，二期项目也将紧随其后启动，以进一步满足不断攀升的业务需求。
制局半导体技术总监蔡源指出，该项目建成后将成为国内全自主、亚太地区规格最高的先进封装智能工厂。工厂将全面采用全球领先的CoPoS封装技术以及2.5D/3D先进封装工艺，具备高度集成化与自动化水平。
项目落地后，有望缓解国内在AI芯片封装环节面临的“卡脖子”难题，满足寒武纪、燧原等国内头部AI芯片企业的封装需求。同时，也将推动我国先进封装产业链的整体协同与升级，为智能制造及高端芯片产业发展提供有力支撑。