日月光启动楠梓第三园区建设，总投资额约39亿元
近日，日月光（ASE）在高雄楠梓科技园区举行了第三园区新厂的动工仪式。该项目总投资额高达178亿新台币（约合人民币39亿元），预计将于2028年第二季度竣工。
日月光资深副总经理洪松井指出，新园区将专注于提升高端封装与测试服务的能级，以满足人工智能时代对高性能芯片日益增长的需求。
聚焦智能运筹与先进封装，布局高阶制造
据项目规划，楠梓第三园区将围绕“智能运筹”和“先进封装测试”两大核心方向展开建设。此举旨在提升公司在高性能封装与测试领域的产能，以应对AI、高性能计算（HPC）及高速通信等领域带来的市场增长。
园区整体规划包括两栋主要建筑：智能运筹中心与先进制程测试大楼，建筑结构为地上8层、地下1层。项目达产后，预计每公顷年产值可达46.3亿元，展现强劲的产业带动效应。
智能运筹中心打造高效物料管理系统
智能运筹中心将建立一个覆盖收料、发料全流程的自动化仓储系统。通过整合智能物流设备与数字化管理平台，园区可实现物料流向、库存状态和配送节点的实时监控，从而提升整体作业效率与供应链的稳定性。
该中心的设计特别针对先进制程对高精度、高效率及可追溯性管理的需求，为高阶制造提供坚实支持。
先进制程测试大楼助力AI与HPC发展
先进制程测试大楼则聚焦于AI及HPC驱动下的高阶封装与模块化需求。园区计划建设一个整合测试与系统验证平台，为客户提供“一站式”服务，不仅加快产品导入速度，也提升整体品质控制效率。
该大楼将支持多种封装与模块产品的测试服务，包括钉架类产品、BGA封装、高频模块及电源管理模块的系统级测试。